在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序,通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成,為適應我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要,我公司新設計制造MP-2B型立式雙盤三速磨拋機,該機只需在磨盤或拋光盤和選擇不同轉(zhuǎn)速,就能完成各種試樣的粗磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序。該機的磨拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品,可增加有效工作面20%-30%,可適應不同材料的制備要求。并可提試樣的磨拋質(zhì)量和制備效率,是比較完善和理想的金相制樣設備。
技 術(shù) 參 數(shù)
1.砂紙直徑 | Φ230mm |
2.拋盤直徑 | Φ220mm |
3.轉(zhuǎn)速 | 700/900/1400r/min |
4.電動機 | 200W,380V,50Hz |
5.外形尺寸 | 1000x650x950mm |
6.重量 | 110kg |