一、 用途和特點
在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經(jīng)過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。MP-2金相試樣磨拋機采用雙盤式設計,左盤為研磨盤,右盤為拋光盤,同時滿足了磨、拋光兩道工序的要求,可以兩人同時操作。殼體采用整體ABS吸塑,外觀新穎,具有轉動平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點,并自帶冷卻裝置,可以在磨拋時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室,是金相試樣磨拋的設備。
二、 技術參數(shù)
·研磨盤直徑:φ203mm(可定制φ230mm、φ250mm)轉速450r/min
·拋光盤直徑:φ203mm(可定制φ230mm、φ250mm)轉速600r/min
·輸入電壓:單相 220V 50Hz
·輸入功率:370W
·外形尺寸:730×765×320mm
·重 量:47Kg