中圖SuperViewW1三維光學(xué)表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理，主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量，通過(guò)利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀(guān)形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
應(yīng)用領(lǐng)域
SuperViewW1三維光學(xué)表面輪廓儀對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
輪廓分析步驟
1.將樣品放置在載物臺(tái)鏡頭下方；
2.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；
3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸，找到樣品表面干涉條紋；
4.微調(diào)XY軸，找到待測(cè)區(qū)域，并重新找到干涉條紋；
5.完成掃描設(shè)置和命名等操作；
6.點(diǎn)擊開(kāi)始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀(guān)察一會(huì)）；
7.臺(tái)階樣品分析第一步：校平；
8.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“校平”圖標(biāo)，和平面樣品不同，臺(tái)階樣品需手動(dòng)選取基準(zhǔn)區(qū)域，選好基準(zhǔn)區(qū)域后，先“全部排除”再“包括”；
9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致，可多選擇幾個(gè)區(qū)域作為基準(zhǔn)面進(jìn)行校平；
10.臺(tái)階高度測(cè)量：線(xiàn)臺(tái)階高度測(cè)量
11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度”圖標(biāo)，即可直接獲取自動(dòng)檢測(cè)狀態(tài)下的面臺(tái)階高度相關(guān)數(shù)據(jù)；
12.在右側(cè)點(diǎn)擊“手動(dòng)檢測(cè)”，根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測(cè)量區(qū)域，數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個(gè)區(qū)域的面臺(tái)階高度數(shù)值；
13.臺(tái)階高度測(cè)量：線(xiàn)臺(tái)階高度測(cè)量
14.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面”圖標(biāo)，使用合適方向的剖面線(xiàn)，提取目標(biāo)位置的剖面輪廓曲線(xiàn)；
15.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度”圖標(biāo)，由于所測(cè)為中間凹槽到兩側(cè)平面高度，因此點(diǎn)擊右側(cè)工具欄，測(cè)量條對(duì)數(shù)選擇“2”，將紅色基準(zhǔn)線(xiàn)對(duì)放置到凹槽平面中間，兩對(duì)測(cè)量線(xiàn)對(duì)分別放置在兩側(cè)平面，即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺(tái)階高度數(shù)據(jù)。
