SuperViewW1半導(dǎo)體薄膜光學(xué)輪廓無(wú)損檢測(cè)儀主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有測(cè)量晶圓翹曲度的功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。
在芯片封裝測(cè)試流程中，可以測(cè)量晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測(cè)量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。SuperViewW1光學(xué)輪廓儀X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿(mǎn)足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而型號(hào)為SuperViewW1-Pro 的白光干涉儀相比 W1增大了測(cè)量范圍，可*覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤(pán)，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
SuperViewW1半導(dǎo)體薄膜光學(xué)輪廓無(wú)損檢測(cè)儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，通過(guò)利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。
對(duì)wafer減薄后無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量
測(cè)量結(jié)果
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線(xiàn)等；
3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
主要應(yīng)用領(lǐng)域
1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量；
2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量；
3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測(cè)量；
4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；
5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。
