X-RAY檢測設(shè)備
詳細說明
1：IC半導體內(nèi)結(jié)構(gòu)檢測
2：電容電子內(nèi)結(jié)構(gòu)測試
3：各類導線接頭內(nèi)結(jié)構(gòu)檢測
4：LED檢測
5：元器件檢測
6：鋁制品壓鑄件
7：模壓塑料部件
8：電氣和機械部件● LED、SMT、BGA、CSP、CPU封裝芯片檢測；
● 半導體、封裝元器件、電池行業(yè)；
● 電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；● 陶瓷制品等行業(yè)的檢測
儀器技術(shù)參數(shù)：
1、數(shù)字成像視場:130X160mm
2、像素間距：125um；
3、間距：200-300mm；
4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits
5、空間分辨率；4.0LP/mm
6、管電壓：40-60kv；
7、管靶流：1mA；
8、電腦系統(tǒng):windows10；
9、電腦尺寸:15寸臺式電腦(有線無線連接電腦)
10、遠程控制:遠程使用軟件；
11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；
12、無線傳輸:5Gwifi；
13、外形尺寸：1350×800x720mm；
14、主機重量約：6kg；
15、適配器輸出電壓：DC24V。
16、交流電源頻率:50-60hz；
檢測成像圖。
