| X-Ray ZM-X6600 產(chǎn)品特點(diǎn) | |
|---|---|
| 電子制造/半導(dǎo)體/光伏/連接器/LED等 | 高清晰度的檢測(cè)影像：偏位/連錫/氣泡/冷焊/焊線(xiàn) |
| 90KV 閉式X射線(xiàn)管，長(zhǎng)壽命、免維護(hù) | 高分辨率數(shù)字平板探測(cè)器 |
| 5軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng) | 傾斜65度觀測(cè) |
| 彩色圖像導(dǎo)航 | 自動(dòng)編程檢測(cè)以及自動(dòng)判斷NG或者OK(可選) |
| 多連板模塊化觀測(cè)點(diǎn)設(shè)定(可選) | |
| X-Ray Solution ZM-X6600 主要功能 | |
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| 功能 | 優(yōu)勢(shì) |
| X光管和探測(cè)器可以沿Z軸方向移動(dòng) | 可以檢測(cè)樣品的缺陷 |
| 軟件設(shè)置電壓與電流 | 方便維護(hù),使用壽命長(zhǎng) |
| 可以控制載物臺(tái)X-Y方向運(yùn)動(dòng)的速度 | 操作簡(jiǎn)單，操作人員的培訓(xùn)時(shí)間短 |
| 可編輯的檢測(cè)程序 | 適合大批量檢測(cè) |
| 探測(cè)器傾斜65° | 半自動(dòng)辨別OK/NG產(chǎn)品（選配） |
| 超大導(dǎo)航窗口,鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺(tái)移動(dòng)到所指位置 | 檢測(cè)重復(fù)性精度高 |
| 可容納各種大尺寸的樣品 | |
| 允許*的視角檢測(cè)樣品 | |
| X-Ray Solution ZM-X6600 硬件技術(shù)參數(shù) | ||
| x-ray發(fā)射管 | 光管類(lèi)型 | 反射密封型微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源 |
| 管電壓 | 90KV (130kV可選) | |
| 操作電壓 | 40-90KV | |
| 操作電流 | 10-200μA | |
| 輸出功率 | 8W | |
| 微焦點(diǎn)尺寸 | 5~15μm | |
| 平板探測(cè)器 | 平板類(lèi)型 | CMOS平板探測(cè)器（可選） |
| 像素矩陣 | 1176*1100 | |
| 視場(chǎng)范圍 | 58mm×54mm | |
| 分辨率 | 10.1Lp/mm | |
| 圖像幀率（1×1） | 30fps | |
| AD轉(zhuǎn)換位數(shù) | 14bits | |
| 輻射安全 | X射線(xiàn)泄漏量 | ＜1μSv/h |
| 設(shè)備性能 | 載物臺(tái)大小 | 540mm×440mm |
| 載物臺(tái)承重 | ≤5KG | |
| 傾斜角度 | 65degree | |
| 設(shè)備規(guī)格 | 外形尺寸 | L1360mm×W1240mm×H1700mm |
| 設(shè)備凈重 | 約1170KG | |
| 輸入電源 | 220V 10A/110V 15A 50-60HZ | |
卓茂科技x-ray檢測(cè)設(shè)備ZM-X6600應(yīng)用案例
BGA芯片焊接分析 | BGA芯片焊接分析 | 蘋(píng)果攝像頭模組 |
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二極管檢測(cè) | IC金線(xiàn)檢測(cè) | 線(xiàn)速接頭 |
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LED綁定線(xiàn)檢測(cè) | IC氣泡檢測(cè) | USB接頭檢測(cè) |
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LED碼頭燈氣泡測(cè)試 | 熱敏感應(yīng)器 | 二極管電容 |
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烙鐵頭焊槍內(nèi)部檢測(cè) | 蘋(píng)果手機(jī)主板 | 芯片金線(xiàn)檢測(cè) |
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LED燈珠測(cè)試氣泡 | 大功率半導(dǎo)體IGBT模塊 | 奢侈品服飾紐扣氣泡檢測(cè) |
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