佳能二手翻新光刻機(jī)FPA-5520iV，用于高級(jí)封裝的 i-line 步進(jìn)器，具有支持高分辨率和大曝光場的可選陣容，現(xiàn)貨支持。
FPA-5520iV 解決了下一代封裝生產(chǎn)挑戰(zhàn)，包括扇出晶圓級(jí)封裝 [FOWLP]
FPA-5520iV 步進(jìn)器具有設(shè)計(jì)用于處理重組 FOWLP 晶圓的功能，這些晶圓由安裝并封裝在載體基板上以進(jìn)行進(jìn)一步處理的單個(gè)芯片組成。FOWLP 晶圓可能會(huì)遭受必須克服的嚴(yán)重翹曲和裸片移位。
FPA-5520iV 步進(jìn)器采用晶圓處理系統(tǒng)，在機(jī)器人末端執(zhí)行器上帶有柔性真空墊，并采用其他對(duì)策真空吸盤翹曲基板。
FPA-5520iV 步進(jìn)晶圓載物臺(tái)采用新的晶圓夾持系統(tǒng)，增加吸力以固定和平整基板，從而實(shí)現(xiàn)高光學(xué)性能。
FPA-5520iV 步進(jìn)器采用新的寬視場對(duì)準(zhǔn)范圍，視野比 FPA-5510iV 步進(jìn)器增加一倍，當(dāng)晶圓包含大量裸片移位時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)，從而提高設(shè)備利用率和生產(chǎn)率。
FPA-5520iV 是一款高性能 i-line 步進(jìn)器
FPA-5520iV 步進(jìn)器在的 i-line 步進(jìn)器中實(shí)現(xiàn)了的生產(chǎn)力。
FPA-5520iV 步進(jìn)器采用新開發(fā)的高強(qiáng)度照明光學(xué)系統(tǒng)，與 FPA-5510iV 步進(jìn)器相比，照明強(qiáng)度提高了約 30%。FPA-5520iV 步進(jìn)器減少了厚光刻膠工藝的曝光時(shí)間，將后端晶圓處理能力提高了20%。
在同級(jí) i-line 步進(jìn)器中。截至 2016 年 7 月 4 日（佳能審查）
與 FPA-5510iV 相比的吞吐量。300 mm 晶圓，60 次，10000J/m2 劑量
FPA-5520iV 繼承了 FPA-5510iV 步進(jìn)器所證明的優(yōu)勢
FPA-5520iV 步進(jìn)器繼承了 FPA-5510iV 步進(jìn)器久經(jīng)考驗(yàn)的高分辨率投影鏡頭和成像性能。
PA-5520iV 步進(jìn)器提供與 FPA-5510iV 步進(jìn)器相同的對(duì)齊系統(tǒng)選項(xiàng)，以提供強(qiáng)大而準(zhǔn)確的覆蓋性能。
FPA-5520iV步進(jìn)機(jī)采用FPA-5510iV步進(jìn)控制臺(tái)軟件，操作程序通用，配方轉(zhuǎn)換簡單。
FPA-5520iV HR 選件實(shí)現(xiàn) 0.8um 分辨率以支持*的封裝工藝
為應(yīng)對(duì) FOWLP 市場對(duì)高密度再分布層布線日益增長的需求，自 2018 年 12 月起發(fā)布了“FPA-5520iV HR 選件”。FPA-5520iV HR 選件采用了分辨率達(dá)到 0.8 的新投影光學(xué)系統(tǒng)µm，面向封裝的光刻系統(tǒng)中可用的細(xì)分辨率。
在同級(jí) i-line 步進(jìn)器中。平整度與硅晶片相同。截至 2018 年 12 月 10 日?；诩涯苷{(diào)查。
FPA-5520iV LF Option 實(shí)現(xiàn)單次曝光，52x68mm 大視野
搭載全新投影光學(xué)系統(tǒng)，單次曝光52×68mm大視場，是前端制程光刻系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)曝光場（26×33mm）的4倍以上。這使得支持多個(gè)大型半導(dǎo)體芯片接合的異構(gòu)集成成為可能。
