封裝外殼是應用于電子封裝領域和集成電路領域的*部件，其成品廣泛應用于軍事、航天、航空、通信等領域。
產(chǎn)品體積小，重量輕；具有機械支撐、電磁屏蔽、散熱、光電傳輸、防腐、抗沖擊等作用。產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、艦船、雷達、、兵器、野戰(zhàn)、通訊、科研等各類軍民領域。
我司具備各種標準、非標、異形、小型的封裝外殼生產(chǎn)工藝技術：
1. 具備一體化集成封裝外殼技術，能夠將微矩形連接器直接燒結于封裝外殼上，增強微矩形連接器的可靠性和集成性。
2. 具備使用高硅鋁合金、金剛石銅、鎢銅、不銹鋼等特殊材料設計制造封裝外殼的技術能力。
3. 具備在封裝外殼上釬焊藍寶石光窗的工藝能力。
4. 具備在封裝外殼上使用錫鉛焊料、銀銅焊料、金錫焊料等焊料進行釬焊的工藝能力。
混合集成電路器件外殼
電流 | 100A Max |
電壓 | 3000V DC Max |
引腳距離 | 1.27mm Min |
密封性 | ≤1×10-3Pa·cm3/s(He) |
絕緣電阻 | ≥1×1010Ω(500DC) |
鹽霧試驗 | 24-48h |
微波器件外殼
工作頻率 | DC -40GHz |
氣密性 | ≤1×10-3Pa·cm3/s(He) |
絕緣電阻 | ≥1×1010Ω(500DC) |
放鹽霧 | 24-48h |
1.我們產(chǎn)品的 外殼、蓋板材質有：可伐合金4J29、可伐合金4J50、可伐合金4J42、10#鋼、不銹鋼SUS316、不銹鋼SUS304、無氧銅TU1、黃銅HPb59-1、高硅鋁合金、鋁合金6061、鋁合金2A12、鎢銅CuW85、金剛石銅等；
2.氣密性：漏率R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He)；
3. 絕緣性：外殼與引線絕緣電阻Rj≥10000MΩ(500V DC)；
4. 溫度沖擊實驗：溫度范圍-55℃~+125℃，轉換時間≤5min，循環(huán)次數(shù)30次，高低溫停留時間30min；
5. 振動實驗：
隨機振動 | 頻率范圍（Hz） | 振動幅度 |
15~90 | 0.048g2/Hz | |
90~300 | +4dB/oct | |
300~1000 | 0.3g2/Hz | |
1000~2000 | -6dB/oct | |
總均方根加速度 | 20g | |
試驗時間 | 30分鐘 | |
試驗軸向 | 垂直于安裝面方向 |
