SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機

SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格：

晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；

常規(guī)產品厚度：200~750微米；

Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；

                         凸塊 50～200微米；

晶圓翹曲：≤5mm；

晶圓種類：硅或其它；

                單平邊，V型缺口；

膠膜種類：藍膜或者UV膜；

                寬度：240~340毫米；

                長度：100米；

                厚度：0.05~0.2毫米；

貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

滾輪溫度：室溫～80攝氏度；

貼膜動作：自動拉膜和貼膜；

晶圓臺盤：二合一特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤，臺盤溫度：室溫～100℃；

裝卸方式：晶圓手動放置與取出；

防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；

晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；

控制單元：基于PLC 控制，并帶5.7”觸摸屏；

安全防護：配置緊急停機按鈕；

電源電壓：相交流電220V,10A；

壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；

機器外殼：白色噴塑金屬外殼；

體積：670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高)；

凈重：85公斤；

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