一、適用范圍: 本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗
溫馨提示：外部尺寸請依*終設(shè)計確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)
二、技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍：-80℃~+250℃
溫度轉(zhuǎn)換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒
溫度精度：±0.5℃
溫度解析度：0.01℃
設(shè)備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）
測量模式：AIR MODE(氣流感測)或DUT MODE(速端測量)
工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運(yùn)行模式:手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán)
外觀尺寸:寬度660mm，深度1050mm，高度1000mm
機(jī)臺重量：150KG
手臂延伸尺寸：140cm
與尺寸：720~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸：內(nèi)徑140mm，高度55mm（可以按產(chǎn)品尺寸定做）
電源：單相220V、50HZ、40A
三、氣源要求
進(jìn)氣溫度：+15℃~+25℃
進(jìn)氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
進(jìn)氣流量:1~1.5m³/min
進(jìn)氣露點(diǎn):≤10℃
含油量:≤0.01PPM
