貝迪耐高溫電子元器件標(biāo)簽
貝迪聚酰亞胺應(yīng)用:琥珀色聚酰壓胺薄膜,帶丙稀酸膠,能經(jīng)受印刷電路板生產(chǎn)過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產(chǎn)工藝,可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有: B-436,B-727,B-728,B-729,B-724
特性:
適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)
在300℃高溫環(huán)境下80秒內(nèi)無明顯變化
同時(shí)適用于SMT過程的頂部或底部
主要應(yīng)用:應(yīng)用于電子PCB元器件標(biāo)簽,條形碼和銘牌標(biāo)簽。
貝迪高溫可移除標(biāo)簽
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。是一款耐高溫可移除標(biāo)簽。
產(chǎn)品特性:
背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面,通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離,不留殘膠。
可定制和預(yù)印服務(wù)。
薄基材(厚度為1mil),更適用于現(xiàn)在越來越輕薄,空間狹小的電子產(chǎn)品應(yīng)用。