產(chǎn)品介紹：
弱磁焊縫快速檢測(cè)儀利用弱磁檢測(cè)技術(shù)，即被檢工件處于天然地磁場(chǎng)環(huán)境中，由于材料缺陷處的相對(duì)磁導(dǎo)率與材料本身相對(duì)磁導(dǎo)率的不同，會(huì)導(dǎo)致工件表面的磁感應(yīng)強(qiáng)度發(fā)生異常，檢測(cè)小車沿焊縫位置進(jìn)行掃查，通過采集不同方向上磁感應(yīng)強(qiáng)度的變化從而判斷焊縫中是否存在缺陷，并通過數(shù)據(jù)處理判斷被檢焊縫中存在缺陷的位置及大小。
技術(shù)指標(biāo)：
測(cè)量范圍：-250000nT~+250000nT；
分辨率：0.1nT；
采樣頻率：可達(dá)1000Hz；
穩(wěn)定性：8小時(shí)，≤5nT；
工作溫度：-25℃~85℃；
電池容量：118wh（可更換電池）；
連續(xù)工作時(shí)間：6小時(shí)（可更換電池）；
操作系統(tǒng)：WIN7/XP；
操作方式：軌跡球、觸摸屏；
外設(shè)接口：USB2.0（2個(gè)）；
存儲(chǔ)容量：固態(tài)硬盤32G，用戶可用≥20G；
功能特點(diǎn)：
功能特點(diǎn)
（1）檢測(cè)靈敏度高，可發(fā)現(xiàn)直徑2mm以上面積/體積型缺陷以及寬度0.1mm
以上的線型缺陷。
（2）可用于多種材料，多種焊接類型的檢測(cè)；
（3）無需耦合劑、無需外界激勵(lì)、可進(jìn)行非接觸檢測(cè)；
（4）對(duì)檢測(cè)工件的表面狀態(tài)無要求，無需對(duì)表面進(jìn)行打磨和除去油污等處理；
（5）采用2維成像方法，實(shí)現(xiàn)對(duì)缺陷的可視化；
（6）采用便攜式設(shè)計(jì)，以工業(yè)平板電腦作為上位機(jī)，便于攜帶；
（7）操作簡(jiǎn)單，檢測(cè)過程快捷；
（8）環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確。
檢測(cè)應(yīng)用：
TLP擴(kuò)散焊焊縫 小徑管焊縫
