晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、*、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年*制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴(yán)重，后段封測(cè)廠同樣出現(xiàn)訂單塞車排隊(duì)情況。普遍來看，芯片交期將再延長(zhǎng)2～4周時(shí)間，部份芯片交期已長(zhǎng)達(dá)40周以上，*已是箭在弦上。
IC設(shè)計(jì)廠已漲聲四起
雖然臺(tái)積電表明不*，但聯(lián)電及力積電
晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、*、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年*制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴(yán)重，后段封測(cè)廠同樣出現(xiàn)訂單塞車排隊(duì)情況。普遍來看，芯片交期將再延長(zhǎng)2～4周時(shí)間，部份芯片交期已長(zhǎng)達(dá)40周以上，*已是箭在弦上。
IC設(shè)計(jì)廠已漲聲四起
雖然臺(tái)積電表明不*，但聯(lián)電及力積電已陸續(xù)*，封測(cè)廠也有*情況。上游IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠以轉(zhuǎn)嫁成本為由，開始與客戶協(xié)商調(diào)漲芯片價(jià)格。其中，面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)等已確定明年*季*10～20%幅度，CMOS影像感測(cè)器(CIS)、微控制器(MCU)、 WiFi網(wǎng)路芯片等價(jià)格漲勢(shì)響起。
晶圓除泡設(shè)備和晶圓級(jí)壓膜機(jī)需求旺盛
據(jù)友碩ELT除泡設(shè)備和晶圓壓膜機(jī)企業(yè)信息，*近隨著晶圓需求的大量增加，相關(guān)設(shè)備比如：真空壓力除泡機(jī)及晶圓級(jí)壓膜機(jī)也隨之需求大增。
封裝除泡設(shè)備*
封裝工藝中*重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時(shí)20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。
