Underfill點膠工藝，利用毛細作用原理把底填劑迅速浸透到BGA和CSP底部，然后加熱予以固化，需要*覆蓋元件底部區(qū)域，將CSP元件整個本體與板面緊密粘接在一起，降低熱或機械應(yīng)力對焊點的影響。
　　在實際應(yīng)用過程中，Underfill會受到多種因素的影響，如點膠方式，固化溫度參數(shù)，錫球矩陣，錫膏助焊劑成分等。可能導(dǎo)致元件底部的膠水不能*覆蓋元件底部的錫球。這種情況將降低Underfill的保護效果，這是不允許的。本文將通過一個實際案例來對這個問題進行分析，找出根本原因并提出改善方法。
點膠次數(shù)增加, 相對的產(chǎn)品的產(chǎn)出量將會減少. 再者, 假如產(chǎn)品在執(zhí)行點膠作業(yè)時, 同時有很多需要點膠的元件一起受熱, 這時候還得考慮點膠作業(yè)簿能過長, 否則當(dāng)執(zhí)行完后一顆點膠后, 或許顆的underfill 就已經(jīng)乾掉了, 無法在后續(xù)烘烤時將空洞排除. ELT 毅力科技的真空壓力除泡烤箱是針對underfill 的空洞(氣泡)加以處理排除, 因此點膠作業(yè)的優(yōu)化條件可以更廣, 點交作業(yè)可以快的產(chǎn)出為考量來執(zhí)行.相對的產(chǎn)品的產(chǎn)出將會更增加
　　? 點膠后之烘烤作業(yè)選擇ELT真空壓力除泡烘箱, 能有效改善空洞問題。ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設(shè)定，除泡率高。廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，印刷，壓膜等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域。