三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學(xué)試驗手段
三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機械性能可靠性測試
三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性
薄型硅樣品的三點彎曲試驗
三點彎曲PCB測試
三點彎曲用于陶瓷基板強度測試
三點彎曲測試芯片強度
三點彎曲或四點彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強度
三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強度
四點疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測試
四點彎曲測試3D芯片機械粘接強度
復(fù)合材料的三點彎曲試驗
可根據(jù)需要選配拉伸、壓縮、剪切、扭力(扭轉(zhuǎn))試驗反復(fù)彎曲疲勞、剝離、撕裂、穿刺、剪切及磨擦測試、扭力(扭轉(zhuǎn))試驗
如需要落錘沖擊試驗和擺錘沖擊試驗、高速試驗,洛氏、努氏、維氏和邵氏硬度等測,請隨時.