我們的產(chǎn)品廣泛用于金屬材料、高分子材料、塑料材料、橡膠材料、建筑、紡織、制鞋、皮革、電線電纜、紙業(yè)、包裝、藥品包裝、運動器材、汽車零部件、汽車電子、半導(dǎo)體材料、電子材料、封裝材料、SMT材料、聚合物材料、碳纖維材料、PCB材料、光學(xué)玻璃材料、玻璃纖維材料、銅箔材料、金屬絲線、線路板、印制電路板（PCB、FPC等）、二極管、三極管、LED封裝、平面顯示器材料與零組件、觸摸屏、導(dǎo)光板、TFT LCD面板、環(huán)氧樹脂材料、硅材料、石英材料、陶瓷材料、光纖光纜、電子元件信息用光驅(qū)、光盤片與光學(xué)鏡片、電子零部件、電子組裝、生物材料、植入材料、醫(yī)學(xué)材料、醫(yī)療器材器械設(shè)備材料.在各行業(yè)的檢測有載荷、位移、 延伸率、 應(yīng)力、應(yīng)變、屈服點強(qiáng)度 、彈性模量、泊松比等
拉伸拉力試驗用于金線
拉力拉伸試驗用于銅線
拉力拉伸試驗用于鋁線
拉力拉伸試驗用于綁定線
拉力拉伸試驗用于焊線
拉力拉伸試驗用于金屬絲線
玻璃纖維布拉伸試驗
玻璃纖維絲拉伸試驗
銅箔鋁箔錫箔拉伸試驗
Wire Pull 試驗
三點彎曲法的PBGA封裝實驗測試
三點彎曲實驗用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.
三點彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度
三點彎曲試驗測試焊接接頭強(qiáng)度
三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學(xué)試驗手段
三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機(jī)械性能可靠性測試
三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性
薄型硅樣品的三點彎曲試驗
三點彎曲PCB測試
三點彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測試
三點彎曲用于陶瓷材料測試
四點彎曲用于陶瓷材料測試
三點彎曲測試芯片強(qiáng)度
三點彎曲或四點彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度
三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強(qiáng)度
四點疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測試
四點彎曲測試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度
復(fù)合材料的三點彎曲試驗
剝離試驗用于膠帶
剝離試驗用于標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔
剝離試驗用于高延伸性電解銅箔
剝離試驗用于高溫延伸性電解銅箔
剝離試驗用于退火電解銅箔
剝離試驗用于可低溫退火電解銅箔
剝離試驗用于退火鍛造銅箔
剝離試驗用于壓延鍛
剝離試驗用于壓延鍛造銅箔
剝離試驗用于輕冷壓延鍛造銅箔
剝離試驗用于高溫下高抗拉強(qiáng)度銅箔
剝離試驗用于錫箔
剝離試驗用于鋁箔
剝離試驗用于柔性線路板
剝離試驗用于剛性線路板
護(hù)膜剝離力
剝離膜剝離力
偏光片對玻璃基板剝離力
90度剝離試驗
180度剝離試驗
多角度剝離試驗
45°拉斷試驗
基板的耐久試驗
極限彎曲試驗
焊接處剪切力試驗
推錫球錫球剪切力試驗 ball shear
拔錫球試驗 ball pull
錫球壓痕試驗
壓縮試驗
芯片焊接強(qiáng)度剪切力Die Shear
芯片破裂強(qiáng)度試驗
Tensile pull
Stud Pull用于芯片焊接強(qiáng)度測試和其他粘合強(qiáng)度測試傳統(tǒng)的Die shear因Die的過早破裂, 芯片焊接強(qiáng)度測試結(jié)果會偏小
動態(tài)綁定線疲勞拉力試驗動態(tài)疲勞Wire pull 試驗
動態(tài)推球疲勞試驗動態(tài)疲勞Ball Shear 試驗
動態(tài)推芯片疲勞試驗動態(tài)疲勞Die Shear 試驗
動態(tài)拔球疲勞試驗動態(tài)疲勞Ball Pull試驗
動態(tài)拔芯片疲勞試驗動態(tài)疲勞Stud Pull 試驗
動態(tài)三點或四點彎曲疲勞試驗
在汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、消費類電子、無線通信、有線通信、計算機(jī)/外設(shè)、醫(yī)療電子、航空航天、安全與身份識別等電子零件、電子元件、電子產(chǎn)品、電子產(chǎn)品附件需要拉力、推力、拔力、彎曲力、按壓力、剝離力、撕裂力、摩擦力、穿刺力等各種普通或特殊的力學(xué)檢測進(jìn)行失效與可靠性分析、材料性能與機(jī)械性能分析、壽命性能分析,請與我們.
