Leica EM UC7超薄切片機可以進行半薄和超薄切片,為光學顯微鏡,透射電子顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供切片。符合人體工學的外觀設計,內部精密機械設計,直觀的觸摸屏控制面板設計,造就了高品質的Leica EM UC7超薄切片機。
主要技術參數(shù)
• 重力切片設計,無震動*
• 自動馬達驅動刀臺,N-S移動范圍:10mm,W-E移動范圍:25mm*
• 4方向長壽命高亮度LED照明,亮度可調*
• 體視顯微鏡放大倍率:S6E:10-64x可調,M80:9.6-77x可調
• 刀架:360°可旋轉自鎖刀架,+/-30°分隔刻度,間隙角調節(jié)范圍:-2°~ 15°,可使用6 ~12mm切片刀,兼容任何品牌鉆石刀
• 弧形樣品夾:樣品可做360°平面旋轉,+/- 22°中心旋轉
• 全觸屏控制面板,10.4″和7″可供選擇*
• 10.4″控制面板具備自動修塊功能,E-W方向距離測量功能,鉆石刀磨損信息管理功能,用戶識別系統(tǒng),方便多用戶共享儀器,并能夠存儲多達100組用戶設定*