國華等離子處理設(shè)備LED增加粘接力工藝

LED是可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光的發(fā)光器件，它有著體積小、耗電量低、使用壽命長、發(fā)光效率高、高亮度低熱量、環(huán)保、增加結(jié)合力/粘接力、堅固耐用及可控性強等諸多優(yōu)點，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。

1. LED的發(fā)光原理及基本結(jié)構(gòu)

發(fā)光原理：LED（light emitting diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體發(fā)光器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，其核心部分是由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成的晶片，在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體之間有一個過渡層，稱為p-n結(jié)，因此它具有一般pn結(jié)的I-N特性，即正向?qū)?、反向截至及擊穿特性，在一定條件下，它還具有發(fā)光特性。正向電壓下，這些半導(dǎo)體材料的pn結(jié)中，電流從LED陽極流向陰極，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時會把多余的能量以光的形式釋放出來。半導(dǎo)體晶體可以發(fā)出從紫外到紅外不同顏色的光線， 其波長和顏色由組成pn結(jié)的半導(dǎo)體物料的禁帶能量所決定，而光的強弱則與電流有關(guān)。

基本結(jié)構(gòu)：簡單來說，LED可以看作是將一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，通過引線鍵合后四周用環(huán)氧樹脂密封。其芯片及典型產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)見圖

2 .LED封裝工藝

在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為襯底晶片生產(chǎn)，中游為芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，下游為封裝與測試。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市場的必?jīng)之路，從某種意義上講封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品，從而投入實際應(yīng)用。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻與一般分立器件不同，它具有很強的特殊性，不但完成輸出電信號、保護管芯正常工作及輸出可見光的功能，還要有電參數(shù)及光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，所以無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。經(jīng)過多年來的不斷研究與發(fā)展，LED封裝工藝也發(fā)生了很大的變化，但其大致可分為以下幾個個步驟：

芯片檢驗：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑；

LED擴片：采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴張，將芯片由排列緊密約0.1mm的間距拉伸至約0.6mm，便于后工序的操作；

點膠：在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠；

手工刺片：在顯微鏡下用針將LED芯片刺到相應(yīng)的位置；

自動裝架：結(jié)合點膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上；

LED燒結(jié)：燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良；

LED壓焊：將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作；

LED封膠：主要有點膠、灌封、模壓三種，工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點；

LED固化及后固化：固化即封裝環(huán)氧的固化，后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進(jìn)行熱老化，后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要；

切筋劃片：LED在生產(chǎn)中是連在一起的，后期需要切筋或劃片將其分離；

測試包裝：測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選，將成品進(jìn)行計數(shù)包裝。

3 等離子清洗設(shè)備原理及設(shè)備

3.1 等離子清洗設(shè)備概述：是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進(jìn)分子、光子以及中性粒子組成，是物質(zhì)的第四態(tài)。人們普遍認(rèn)為的物質(zhì)有三態(tài)：固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)。區(qū)分這三種狀態(tài)是靠物質(zhì)中所含能量的多少。給氣態(tài)物質(zhì)更多的能量，比如加熱，將會形成等離子體，在宇宙中99.99％的物質(zhì)處于等離子狀態(tài)。

3.2等離子清洗設(shè)備原理：通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行處理，實現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的增加結(jié)合力/粘接力清洗工藝，根據(jù)選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。

化學(xué)清洗:表面反應(yīng)以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗，又稱PE。

3.3等離子清洗設(shè)備

等離子清洗設(shè)備的原理是在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達(dá)到表面清潔活化增加結(jié)合力/粘接力的目的。是清洗方法中為*的剝離式清洗，其優(yōu)勢在于清洗后無廢液，特點是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，增加結(jié)合力/粘接力，可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

4 等離子清洗設(shè)備在LED封裝工藝中的應(yīng)用

LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍?zhǔn)?9%來源于支架、芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問題，等離子清洗作為近幾年發(fā)展起來的清洗工藝為這些問題提供了經(jīng)濟有效且無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的增加結(jié)合力/粘接力清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯誤的工藝使用則可能會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會被氧化發(fā)黑甚至報廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝增加結(jié)合力/粘接力在LED封裝中是非常重要的，而熟知等離子清洗設(shè)備原理更是重中之重。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗設(shè)備工藝在LED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個方面：

點銀膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗設(shè)備可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼增加結(jié)合力/粘接力，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過增加結(jié)合力/粘接力高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前增加結(jié)合力/粘接力進(jìn)行等離子清洗，增加結(jié)合力/粘接力會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。

LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗設(shè)備增加結(jié)合力/粘接力清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。

通過以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現(xiàn)出來。

國華等離子處理設(shè)備LED增加粘接力工藝：

昆山國華等離子清洗設(shè)備LED增加結(jié)合力/粘接力工藝：公司等離子技術(shù)應(yīng)用研究，設(shè)備制造和銷售的業(yè)內(nèi)人事創(chuàng)建。核心技術(shù)發(fā)展于歐洲，同時充分借鑒歐美的*技術(shù)，并通過與國內(nèi)外研發(fā)機構(gòu)合作，整合各行業(yè)的資源優(yōu)勢，生產(chǎn)出多系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能的等離子體處理系統(tǒng)。集團合作團隊包括 EUROPLASMA、PSM等，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子、光電、汽車、塑膠、紡織、生物、醫(yī)療、化工、日用品及家電等行業(yè)。

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