國(guó)華電子等離子設(shè)備改善PCB板線路線細(xì)過蝕

電路板外層線路可以用全蝕刻制作，也可以用線路電鍍加蝕刻制作。對(duì)細(xì)線而言，以線路電鍍的制作方法較普遍，因此以這種做法為探討目標(biāo)，主要的線細(xì)問題有幾個(gè)因素如下：
1.底片設(shè)計(jì)補(bǔ)償因子
2.底片制作不良
3.曝光不當(dāng)造成影像轉(zhuǎn)移不良
4.蝕刻因子(Etch Factor) 不足或過蝕造成細(xì)線能力不佳

PCB板線路存在線細(xì)與過蝕可能的解決方案：

外層線細(xì)的探討不外是影像轉(zhuǎn)移與蝕刻不佳所產(chǎn)生的問題·茲就特定的可能因子，營(yíng)試作解決方案的闡述：
對(duì)策1.
線路制作首重影像轉(zhuǎn)移的控制能力，不能控制精度在規(guī)格內(nèi)就無法做到良好的線路·由于線路制作過程中，線路的尺寸變化的影響因子包含了影像轉(zhuǎn)移、線路蝕刻、后續(xù)處理等。因此在影像轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工具底片如何制作，就備受重視。廠商對(duì)外層線路設(shè)計(jì)，會(huì)針對(duì)一次銅及底銅的厚度，有一套補(bǔ)償系數(shù)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。如果作業(yè)狀態(tài)有變異，記得要調(diào)整設(shè)計(jì)參數(shù)，否則線路不是寬就是窄，很難達(dá)成目標(biāo)。
對(duì)策2.
 

常用的底片有棕片(Diaz of lm) 、黑片(Emu sion f) 和玻璃片等。一般電路板廠仍以塑膠片為主要工具，只是所用的廠牌，以及是由繪圖機(jī)給出或是由踝光機(jī)再制出的不同而已。如果是再制片，也就是常用到的棕片，每次重制所產(chǎn)生的偏差量曾魔懶的·對(duì)精度較高的電路板而言，如果要保持良好的制程秘定度·仍以直接著出的底片公差較小，當(dāng)然底片成本也會(huì)高些。

對(duì)策3.
外層線路如果漏光，線路間距就會(huì)加大線路自然會(huì)細(xì)，必須加以防止。
對(duì)策4.
某些產(chǎn)品必須作細(xì)線路，但是等離子清洗機(jī)蝕刻制程的能力不足，因此對(duì)大尺寸的內(nèi)層板，會(huì)產(chǎn)生邊緣線路干凈但板中間卻有銅渣，如果板中蝕刻干凈則板邊有線細(xì)的問題。如果要*解決此問題，就必須提升蝕刻均勻度，同時(shí)要強(qiáng)化等離子清洗機(jī)蝕刻因子的能力，例如降低水滯效應(yīng)、降低等離子清洗機(jī)平均蝕刻速率，都是可以嗜試的方法。
以上由昆山國(guó)華電子科技為您簡(jiǎn)述的PCB板線路存在線細(xì)與過蝕問題。如果您想等離子清洗機(jī)、等離子設(shè)備行業(yè)更進(jìn)一步的了解請(qǐng)多多關(guān)注我們。

每日更新等離子相關(guān)行業(yè)資訊，歡迎各位交流！