主要應用于電子產(chǎn)品的封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存等。主要應用于波峰焊、回流焊、水晶、壓電、電子陶瓷、電子銅帶、電池、電子合金材料等。根據(jù)用途不同對氮氣純度的要求也有所變化,通常要求不能低于99.9%,或者更高,也有采用99.99%純度的,特殊行業(yè)會采用氮氣純化設備得到純度大于99.9995%,露點低于-65℃的高品質(zhì)氮氣。
氮氣也用于灌充斷路器中電壓氣體,大規(guī)模集成電路、制造半導體和電器用保護氣體、激光打孔等電氣元件保護氣體。
淮北市食品制氮機廠家
主要應用于退火保護氣、燒結(jié)保護氣、氮化處理、洗爐及吹掃用氣等。廣泛應用于金屬熱處理、粉末冶金、磁性材料、銅加工、金屬絲網(wǎng)、鍍鋅線、半導體、粉末還原等領(lǐng)域。通過變壓吸附制氮機制取到純度大于99.9%的氮氣,通過和氮氣純化設備的聯(lián)合使用。提供純度大于99.9995%、露點低于-65℃的高品質(zhì)氮氣。
煉鋼轉(zhuǎn)爐密封,高爐爐頂密封,高爐煉鐵煤粉噴吹,連鑄、連軋,鋼材退火、消除應力、時效、淬火加熱、滲碳、氮碳共滲、軟氮化、真空淬火等氮氣源,焊接及粉末冶金燒結(jié)過程的保護氣,以及清洗、稀釋氣體。
利用液氨為原料,氨經(jīng)裂解后,每公斤液氨裂解可制得2.64Nm3混合氣體,其中含75%的氫氣和25%的氮氣。所得的氣體含雜質(zhì)較少(雜質(zhì)中含水汽約2克/立方米,殘余氨約1000ppm),再通過分子篩(美國UOP)吸附純化器,氣體的露點可降至-60℃以下,殘余氨可降至3PPM以下。
氨裂解制氫爐可用于有色金屬,硅鋼、鉻鋼和不銹鋼等金屬材料和零件的光亮退火、硅鋼片的脫碳處理、銅基、鐵基粉末冶金燒結(jié)、電真空器件的金屬零件燒氫處理、半導體器件的保護燒結(jié)和封結(jié)、鈀合金膜擴散純化氫氣的原料氣等。
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氣體提純采用變溫吸附技術(shù)。變溫吸附(TSA)技術(shù)是以吸附劑(多孔固體物質(zhì)),內(nèi)部表面對氣體分子在不同溫度下吸附性能不同為基礎(chǔ)的一種氣體分離純化工藝。常溫時吸附雜質(zhì)氣,加溫時脫付雜質(zhì)氣,分子篩表面全是微孔,在常溫常壓下可吸附相當于自重20%靜態(tài)時吸附的水分和雜質(zhì),而在350℃左右的溫度下,可以再生*,每24小時切換一次,以得到純度和雜質(zhì)含量均合格的產(chǎn)品氣體。
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