深冷法(也稱低溫法):先將混合物空氣通過壓縮、膨脹和降溫,直至空氣液化,然后利用氧、氮汽化溫度(沸點)的不同(在標準大氣壓下,氧的沸點為-183℃;氮的沸點為-196℃,沸點低的氮相對于氧要容易汽化這個特性,在精餾塔內(nèi)讓溫度較高的蒸氣與溫度較低的液體不斷相互接觸,低沸點組分氮較多的蒸發(fā),高沸點組分氧較多的冷凝的原理,使上升蒸氣氮含量不斷提高,下流液體中的氧含量不斷增大,從而實現(xiàn)氧、氮的分離。要將空氣液化,需將空氣冷卻到-173℃以下的溫度,這種制冷叫深度冷凍(深冷);而利用沸點差將液態(tài)空氣分離為氧、氮、氬的過程稱之為精餾過程。深冷與精餾的組合是目前工業(yè)上應用*廣泛的空氣分離方法;
璃產(chǎn)品的不斷更新,浮法、容器、平板、光纖和特種玻璃制品的生產(chǎn)工藝也逐步升級,對工業(yè)氣體的需求也隨之增加。
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全氧燃燒技術和配套供氧系統(tǒng)在玻璃制造業(yè)應用逐步成熟,富氧燃燒技術應用到玻璃制造業(yè),與傳統(tǒng)的以空氣為原料燃燒相比大大提高燃燒熱量,優(yōu)化用戶產(chǎn)品質量和提高產(chǎn)品產(chǎn)能,減少燃燒雜質,延長燃燒爐使用壽命,并且全氧燃燒技術更節(jié)能更環(huán)保。
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主要應用于電子產(chǎn)品的封裝、燒結、退火、還原、儲存等。主要應用于波峰焊、回流焊、水晶、壓電、電子陶瓷、電子銅帶、電池、電子合金材料等。根據(jù)用途不同對氮氣純度的要求也有所變化,通常要求不能低于99.9%,或者更高,也有采用99.99%純度的,特殊行業(yè)會采用氮氣純化設備得到純度大于99.9995%,露點低于-65℃的高品質氮氣。
氮氣也用于灌充斷路器中電壓氣體,大規(guī)模集成電路、制造半導體和電器用保護氣體、激光打孔等電氣元件保護氣體。
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