國華電子等離子設(shè)備改善PCB制程Smear殘留：
PCB制程孔內(nèi)斷裂必須看斷裂面在何處，才能判斷原因。斷裂面在內(nèi)層銅與電鍍銅間都有殘馀物或是明顯的平整斷裂，代表的是介面的結(jié)合力弱，可能發(fā)生的原因：
1.鑽孔製程不良產(chǎn)生過多膠渣；
2.去膠渣不全，產(chǎn)生介面經(jīng)熱製程斷裂；
3.化學(xué)銅或?qū)щ娢锿匡椞幚聿涣?，造成分離。
國華電子等離子設(shè)備改善PCB制程Smear殘留
PCB制程中Smear殘留、孔內(nèi)斷裂Via crack可能的解決方案：
不論盲孔或通孔，在電鍍前都必須有良好的前處理·這樣才能產(chǎn)生良好的結(jié)合力，因此必須注意電鍍前的每一步驟，才能獲得恰當(dāng)?shù)谋砻?。針對PCB板孔內(nèi)斷裂的主因作一些解決方案的建議：
PCB制程改善對策1.
調(diào)整PCB板鑽孔參數(shù)尤其是雷射鑽孔的參數(shù)·因為一般的二氧化碳雷射是屬于熱熔式的分解模式·在接近銅面的位置多少都會殘留樹脂。如果採用較少次的雷射光束加工，不容易產(chǎn)生恰當(dāng)?shù)目仔图翱刂茪埬z量，如果參數(shù)過差還可能產(chǎn)生碳化不易去除的殘膠。通孔也是一樣的考慮·如果能夠調(diào)節(jié)恰當(dāng)?shù)募庸l件，對殘膠量的減低一定會有幫助。
PCB制程改善對策2.
對除膠渣不全而言，盲孔主要的問題是如何保證孔底的去除率足夠·尤其盲孔屬于單向孔·藥液的置換力十分不足，若想使用傳統(tǒng)的垂直式處理線進(jìn)行處理，就必須小心循環(huán)控制及電路板的排列密度。如果縱橫比較高的孔，則可以考慮水平設(shè)備，因為水平式的設(shè)計會有強(qiáng)制對流的噴嘴配置，因此可以獲得較好的藥水置換率·當(dāng)然也就有可能產(chǎn)生較完整的清潔度。除膠渣一般都會遵循少清除量的驗證標(biāo)準(zhǔn)，因此在作業(yè)上必須要定期作除膠量的測試，以免發(fā)生除膠不足的問題。
國華電子等離子設(shè)備改善PCB制程Smear殘留
不論是化學(xué)銅或是直接電鍍，都必須保證PCB板良好的導(dǎo)電度及清潔的內(nèi)層銅表面。由于化學(xué)銅採用鈿膠體作為催化劑，因此在膠體處理后必須清除內(nèi)層銅區(qū)的附著物，如果未清乾淨(jìng)則結(jié)合力就會有問題，這方面在垂直線製作盲孔產(chǎn)品尤其容易發(fā)生。在直接電鍍方面， 近來業(yè)界有所謂的”黑影Shadow”製程備用于高階板製作， 製程內(nèi)採用了石墨為媒介，在涂布后又以微蝕將銅面石墨除去，由于顏色對比明顯且使用水平設(shè)備，對多數(shù)PCB電路板的盲孔問題應(yīng)該是不錯的答案。
