國華電子等離子設備PCB產(chǎn)品市場特點：
自PCB誕生以來，一直處于迅速發(fā)展之中。而推動PCB工業(yè)發(fā)展是人類社會整體科學技術進步的結果，但是其主要的直接是集成電路（IC）集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術的進步和電子信號傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展結果。
國華電子等離子設備PCB產(chǎn)品市場特點
表面安裝技術用PCB，已處于成熟和全盛的量化生產(chǎn)時期，并進行著劇烈的市場競爭。但是，由于電子元器件迅速轉(zhuǎn)移和進步，因此，表面安裝印制板將朝著更高密度方向發(fā)展。
多層板和高性能版的產(chǎn)量和產(chǎn)值將比其他類型的印制板以更大速度發(fā)展著，其中多層板的產(chǎn)值已經(jīng)占PCB總產(chǎn)值的50%左右，多層板層數(shù)將由4~6層為主向更高層數(shù)為主發(fā)展。各種類型PCB產(chǎn)品還會共存下去，并以不同程度繼續(xù)發(fā)展著，但是他們之間的比率將會不斷改變，多層板和高性能印制板所占的比率會越來越大，高性能印制板將處于更顯著地位為而發(fā)展起來。撓性印制板和剛撓性印制板將會受到PCB業(yè)界普遍重視而迅速進步。
新一代的PCB產(chǎn)品HDI的積層多層極，已由萌芽期進入發(fā)展期。主要用于CSP或FC封裝的BUM板等產(chǎn)品已處于不斷開發(fā)和完善之中，并開始走上了量化生產(chǎn)階段。
提高PCB產(chǎn)量、質(zhì)量和降低成本，同時增加新品開發(fā)投入力度，搶占市場，適應電子產(chǎn)品加速更新?lián)Q代特點，從而全面提高市場競爭能力和減小市場競爭的風險。
國華電子等離子設備PCB產(chǎn)品市場特點
通信設備和計算機產(chǎn)品用PCB的產(chǎn)值達到60%左右。信息時代在進入知識經(jīng)濟年代仍然離不開以通信設備和計算機為基礎的電子工業(yè)。因此， 在今后很長的一段時間內(nèi)，通信設備和計算機等產(chǎn)品仍然是電子工業(yè)的主體和熱點，所以通信設備和計算機等用的PCB仍然是PCB產(chǎn)品市場的主戰(zhàn)場。
科技因素作用及其所占比例將越來越多。當今的PCB產(chǎn)品已進入“一代設備、一代產(chǎn)品”的時代，當今的PCB工業(yè)是大量資本密集型行業(yè)。
我們昆山國華電子也在為PCB行業(yè)做后盾，軟硬結合板、多層高頻板、多層混壓板等 疊層壓合前 PI、PTFE等基材表面粗化：等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高，柔性板補強前處理：貼合鋼片、鋁片、FR-4 補強料等，等離子可使 PI 表面粗化：拉力值可大幅增大 ，杜絕出現(xiàn)補強材料脫落等現(xiàn)象。 等等等..
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