國華電子等離子設(shè)備PCB產(chǎn)品市場特點(diǎn)：
自PCB誕生以來，一直處于迅速發(fā)展之中。而推動(dòng)PCB工業(yè)發(fā)展是人類社會(huì)整體科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，但是其主要的直接是集成電路（IC）集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術(shù)的進(jìn)步和電子信號(hào)傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展結(jié)果。
國華電子等離子設(shè)備PCB產(chǎn)品市場特點(diǎn)
表面安裝技術(shù)用PCB，已處于成熟和全盛的量化生產(chǎn)時(shí)期，并進(jìn)行著劇烈的市場競爭。但是，由于電子元器件迅速轉(zhuǎn)移和進(jìn)步，因此，表面安裝印制板將朝著更高密度方向發(fā)展。
多層板和高性能版的產(chǎn)量和產(chǎn)值將比其他類型的印制板以更大速度發(fā)展著，其中多層板的產(chǎn)值已經(jīng)占PCB總產(chǎn)值的50%左右，多層板層數(shù)將由4~6層為主向更高層數(shù)為主發(fā)展。各種類型PCB產(chǎn)品還會(huì)共存下去，并以不同程度繼續(xù)發(fā)展著，但是他們之間的比率將會(huì)不斷改變，多層板和高性能印制板所占的比率會(huì)越來越大，高性能印制板將處于更顯著地位為而發(fā)展起來。撓性印制板和剛撓性印制板將會(huì)受到PCB業(yè)界普遍重視而迅速進(jìn)步。
新一代的PCB產(chǎn)品HDI的積層多層極，已由萌芽期進(jìn)入發(fā)展期。主要用于CSP或FC封裝的BUM板等產(chǎn)品已處于不斷開發(fā)和完善之中，并開始走上了量化生產(chǎn)階段。
提高PCB產(chǎn)量、質(zhì)量和降低成本，同時(shí)增加新品開發(fā)投入力度，搶占市場，適應(yīng)電子產(chǎn)品加速更新?lián)Q代特點(diǎn)，從而全面提高市場競爭能力和減小市場競爭的風(fēng)險(xiǎn)。
國華電子等離子設(shè)備PCB產(chǎn)品市場特點(diǎn)
通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品用PCB的產(chǎn)值達(dá)到60%左右。信息時(shí)代在進(jìn)入知識(shí)經(jīng)濟(jì)年代仍然離不開以通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)為基礎(chǔ)的電子工業(yè)。因此， 在今后很長的一段時(shí)間內(nèi)，通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品仍然是電子工業(yè)的主體和熱點(diǎn)，所以通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)等用的PCB仍然是PCB產(chǎn)品市場的主戰(zhàn)場。
科技因素作用及其所占比例將越來越多。當(dāng)今的PCB產(chǎn)品已進(jìn)入“一代設(shè)備、一代產(chǎn)品”的時(shí)代，當(dāng)今的PCB工業(yè)是大量資本密集型行業(yè)。
我們昆山國華電子也在為PCB行業(yè)做后盾，軟硬結(jié)合板、多層高頻板、多層混壓板等 疊層壓合前 PI、PTFE等基材表面粗化：等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理：貼合鋼片、鋁片、FR-4 補(bǔ)強(qiáng)料等，等離子可使 PI 表面粗化：拉力值可大幅增大 ，杜絕出現(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)材料脫落等現(xiàn)象。 等等等..
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