昆山國(guó)華電子告訴您光刻膠原理

光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一，特別是近年來(lái)大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，更是大大促進(jìn)了光刻膠的研究開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。印刷工業(yè)是光刻膠應(yīng)用的另一重要領(lǐng)域。1954 年由明斯克等人首先研究成功的*肉桂酸脂就是用于印刷工業(yè)的，以后才用于電子業(yè)。

  按照應(yīng)用領(lǐng)域，光刻膠有以下四個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域：

①印制線路板（PCB）光刻膠

② 液晶顯示屏（LCD）光刻膠

③ 有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）光刻膠

④ 半導(dǎo)體晶圓加工刻蝕用光刻膠

   普通的光刻膠在成像過(guò)程中，由于存在一定的衍射、反射和散射，降低了光刻膠圖形的對(duì)比度，從而降低了圖形的分辨率。為了提高曝光系統(tǒng)分辨率的性能，人們正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂層的新型：光刻膠技術(shù)。該技術(shù)的引入，從而改善光刻膠的分辨率性能，但由此將引起工藝復(fù)雜性和光刻成本的增加。

   在大規(guī)模集成電路的制造過(guò)程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中重要的工藝，決定著芯片的小特征尺寸，占芯片制造時(shí)間的40-50%。光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。

  半導(dǎo)體光刻膠隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化、功能多樣化的要求，不斷通過(guò)縮短曝光波長(zhǎng)提高極限分辨率，從而達(dá)到集成電路更高密度的積。

昆山國(guó)華電子告訴您光刻膠原理：
   目前，半導(dǎo)體光刻膠按照硅晶圓加工工藝可分為三類：

① 6寸硅晶圓工藝用：主要包括i-line和g-line光阻材料

② 8寸硅晶圓工藝用：主要包括i-line和KrF光阻材料

③ 12寸硅晶圓工藝用：主要包括ArF光阻材料

光刻膠的研發(fā)，關(guān)鍵在于其成分復(fù)雜、工藝技術(shù)難以掌握。光刻膠主要成分有高分子樹(shù)脂、色漿、單體、感光引發(fā)劑、溶劑以及添加劑，開(kāi)發(fā)所涉及的技術(shù)難題眾多，需從低聚物結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和篩選、合成工藝的確定和優(yōu)化、活性單體的篩選和控制、色漿細(xì)度控制和穩(wěn)定、產(chǎn)品配方設(shè)計(jì)和優(yōu)化、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝優(yōu)化和穩(wěn)定、終使用條件匹配和寬容度調(diào)整等方面進(jìn)行調(diào)整。因此，要自主研發(fā)生產(chǎn)，技術(shù)難度非常之高。

我們昆山國(guó)華電子也在為半導(dǎo)體行業(yè)做后盾：引線鍵合打線：集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力，*的提高封裝器件的可靠性

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