昆山國華電子等離子清洗設(shè)備加工方式

plasma是等離子，等離子設(shè)備現(xiàn)在主要用于產(chǎn)品表面預(yù)處理，提高產(chǎn)品噴涂、粘接的表面能。 等離子表面處理機是通過高壓放電電離空氣產(chǎn)生等離子，通過氣流吹出等離子，等離子體與被處理素材表面發(fā)生物理和化學(xué)變化使表面清潔、平整便于做進(jìn)一步的加工處理。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：手機外殼、筆記本電腦、汽車保險杠、安全氣囊等各種ABS、PC材料的客體噴涂前的表面預(yù)處理。

1、Plasma清洗設(shè)備多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔除膠渣（Desmear）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。
2、PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔，爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro-via  hole，IVH，BVH）。
4、精細(xì)線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）。
5、Plasma清洗設(shè)備軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6、化學(xué)沉金/電鍍金前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。
7、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔（Cleaning）：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
8、PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線Wire＆Die Bonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性。(去除阻焊油墨等殘余物)
9、LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。 
10、IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，Plasma清洗設(shè)備提高密著性和可靠性。
11、LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機物。
12、塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅膠類按鍵、連接器，聚合體表面改質(zhì)：提高印刷和涂層的信賴性

昆山國華電子等離子清洗設(shè)備加工方式
1 孔內(nèi)膠渣: 孔內(nèi)去膠渣是目前Plasma清洗設(shè)備在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多、較廣的工藝?？變?nèi)膠渣是指在電路板鉆孔工序（機械鉆孔及鐳射鉆孔）中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的焦渣，而并非機械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹?，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸衔?，后由抽真空系統(tǒng)帶出。
2 特氟龍（Teflon）活化: 特氟龍（聚四氟乙烯）具有低傳導(dǎo)性，是保證信號快速傳輸、絕緣性好的很好的材料。但這些特性又使特氟隆很難進(jìn)行電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面。
3 碳化物: 激光鉆孔時產(chǎn)生的碳化物會影響孔內(nèi)鍍銅的效果。可以用Plasma清洗設(shè)備來去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。
4 板面殘膠:綠油工序在顯影時容易出現(xiàn)綠油顯影不凈或有綠油殘留，可通過Plasma清洗設(shè)備的方法做一次表面的清潔; FPC壓制/絲印等高污染工序后會有殘膠留于銅面，容易造成漏鍍和異色等問題，可用等離子可去除表面殘膠。
5 清潔板面: 在出貨前用等離子做板面清潔。