昆山國華等離子設(shè)備改善PCB制程

PCB鐳射鉆孔殘膠導(dǎo)致的原因：
PCB板雷射孔不潔基本上有四個主要可能因素：
1.雷射能量不佳
2.樹脂均勻度不佳
3.異物遮蔽PCB孔造成樹脂去除不良
4.與去PCB板膠渣製程參數(shù)未搭配
可能的解決方案：
雷射鑽孔不潔基本上就是樹脂殘留孔底，因而被判定是鑽孔不潔，主要的問題如前述分析·針對這些主要可能性提出解決方案：
對策1.
PCB板雷射能量不均有可能是雷射頭發(fā)生衰減，或者是光學(xué)機(jī)構(gòu)污染造成能量偏楚，有效的方法是請?jiān)瓘S對機(jī)臺作細(xì)部確認(rèn)，以保證機(jī)臺運(yùn)作正常。
對策2.
由于PCB雷射加工的電路板目前多用純樹脂基材，在壓合過程中樹脂厚度的均勻性不易控制，尤其會被內(nèi)部線路的厚度均勻度所影響。某些電路板會有塞孔后再在孔上作盲孔的設(shè)計，如果填孔不良也有可能造成雷射加工的困擾，這種狀態(tài)不能只想雷射的寬容度要增加·對樹脂均勻度的改善也要加把勁。
對策3.
雷射是依賴光能將樹脂溶解或分解移除，如果被遮蔽就會發(fā)生去除不良的問題·改善鑽孔環(huán)境及板面的清潔度是有效的辦法。

對策4.
二氧化碳雷射并不能*去除樹脂，一般都會留下1~3微米的愛留樹脂?因此除膠渣時必須確實(shí)去除。某些廠商為了控制孔型，也會修正雷射加工參數(shù)·將除渣的參數(shù)作整體考量。因此如果除膠渣的狀態(tài)發(fā)生變化，千菌不可將問題好給雷射，雖然常常這樣的問題被歸給雷射加工。

此設(shè)備用氣體作為處理介質(zhì)，它是利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù)以電能將氣體轉(zhuǎn)換為化學(xué)反應(yīng)性和活性很高的氣體等離子體，等離子體對固體樣品表面進(jìn)行相互作用，引起分子結(jié)構(gòu)改變，從而對樣品表面的有機(jī)污染物進(jìn)行超清洗和使樣品表面改性，以獲得希望的表面特性。用氣體作為處理介質(zhì)有效地避免了對環(huán)境和樣品帶來的二次污染。

昆山國華等離子設(shè)備改善PCB制程可通過

真空等離子清洗設(shè)備外接一臺真空泵，工作時氣體等離子體輕柔沖刷樣品的表面，短時間就可以使有機(jī)污染物被*地清洗掉，同時污染物被真空泵抽走，其清洗能力達(dá)到分子級。等離子清洗機(jī)可對樣品的表面改性，加強(qiáng)樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也可對樣品消毒和殺菌。在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果（調(diào)整等離子轟擊時間就可以調(diào)整剝離深度，等離子的作用是納米級的，所以不會損壞加工對象），以達(dá)到作業(yè)目的。