日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測(cè)量?jī)x通過(guò)自動(dòng)定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺(tái)上，就可在數(shù)秒內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。由此，無(wú)需進(jìn)行以往的手動(dòng)逐次對(duì)焦的操作，大大提高了樣品測(cè)量的操作性。

 近年來(lái)，隨著檢測(cè)零件的微小化，對(duì)微區(qū)的高精度測(cè)量的需求日益增多。FT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度。

 同時(shí)，F(xiàn)T-110還配備有新開(kāi)發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒(méi)有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測(cè)量，可對(duì)應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。
   可從大250×200mm的樣品整體圖像測(cè)量位置，另有機(jī)倉(cāng)開(kāi)放式機(jī)種，可對(duì)600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測(cè)量日本日立FT110XRF螢光鍍層厚度測(cè)量?jī)x

 低價(jià)位也是FT-110的特點(diǎn)，與以往機(jī)型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。

    膜厚儀作為可靠的品管工具，可針對(duì)半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車(chē)部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測(cè)量管理，可保證產(chǎn)品的功能及質(zhì)量，降低成本。

特點(diǎn)：

·即放即測(cè)：無(wú)需人工對(duì)焦造成誤差，測(cè)量結(jié)果更可靠；

·測(cè)試速度快：3秒自動(dòng)對(duì)焦，10秒鐘完成50nm級(jí)極薄鍍層的測(cè)量；

·無(wú)標(biāo)樣測(cè)量：與以往的技術(shù)相比，薄膜FP軟件得到進(jìn)一步擴(kuò)充，即使沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)品也能精確測(cè)量；

·多鍍層測(cè)量：多能夠進(jìn)行5層的多鍍層樣品測(cè)量；

·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對(duì)測(cè)量部位精確定位；

·低成本：較以往機(jī)型價(jià)格降低了20%。