廠家供應(yīng)牛津臺(tái)式孔面銅測(cè)厚儀CMI700無損檢測(cè)是牛津儀器專為PCB的孔壁銅、面銅厚度測(cè)量而設(shè)計(jì)的一款臺(tái)式孔面銅厚度測(cè)試儀，擁有多種擴(kuò)展孔，具有高擴(kuò)展性、多功能性和*的統(tǒng)計(jì)功能。操作界面簡(jiǎn)單、測(cè)量時(shí)間短、測(cè)量精準(zhǔn)、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，通過相應(yīng)的軟件可將數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入電腦進(jìn)行保存，或連接打印機(jī)直接打印。
廠家供應(yīng)牛津臺(tái)式孔面銅測(cè)厚儀CMI700無損檢測(cè)工作原理：
微電阻原理，測(cè)量不受PCB背面的銅層影響，
SRP-4探頭擁有保護(hù)罩，避免探針損壞；擁有燈光照明，便于準(zhǔn)確定位；探頭由線和SRP-4探針（俗稱水晶頭）組成，水晶頭可快速更換節(jié)約停機(jī)時(shí)間
銅厚測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm –6350μm)
準(zhǔn)確度：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
廠家供應(yīng)牛津臺(tái)式孔面銅測(cè)厚儀CMI700無損檢測(cè)技術(shù)參數(shù)
探頭類型：CMI700的探頭ETP
應(yīng)用范圍：孔銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：2.036~101.6um；測(cè)量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭SRP-4
應(yīng)用范圍：面銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：0.762~254um；測(cè)量精度：±3%
探頭類型：CMI700的探頭TRP-M
應(yīng)用范圍：微孔孔銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：2.036~101.6um；測(cè)量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭ECP-(ECP)M
應(yīng)用范圍：非導(dǎo)電電膜（綠油）厚度測(cè)量；測(cè)量范圍： 1016um；測(cè)量精度：±5%
| 材料 | 測(cè)量范圍 | 測(cè)量模式 | 測(cè)量用探頭 |
| 導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性涂/鍍層 | 0~1000μm（0~40.0mils） | 電渦流 | ECP電渦流探頭、 ECP-M電渦流微探頭 |
| 鋼鐵上的鋅、鎘、銅層 | 0~37.5μm（0~1.5mils） | ||
| 鋼鐵上的鎳層（電鍍后的） | 0~75.0μm（0~3.0mils） | ||
| 磁性基材上的非磁性涂/鍍層 | 0~1250μm（0~50.0mils） | 磁感應(yīng) | SMP-1磁性微探頭、 SMP-2磁性探頭 |
| 磁性基材上的電鍍鎳層 | 0~125μm（0~5.0mils） | ||
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| 存儲(chǔ)量 | 8000條讀數(shù) | ||
| 準(zhǔn)確度 | 相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)片±（1% 0.1μm） | ||
| 輸出 | RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機(jī)或計(jì)算機(jī) | ||
| 單位轉(zhuǎn)換 | μm、mils、μin、mm、in、% | ||
| 重量 | 2.79kg | ||
| 外形尺寸（寬×深×高） | 29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"） | ||
| 液晶顯示屏 | 480×320像素，背光，寬直角 | ||
| 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 平均值，zui高值，zui低值，標(biāo)準(zhǔn)偏差，相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差，CPK | ||
| 圖表 | 直方圖，趨勢(shì)圖，x-r圖
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廠家供應(yīng)牛津臺(tái)式孔面銅測(cè)厚儀CMI700無損檢測(cè)配置：
700 SERIES主機(jī)
ETP孔銅探頭
SRP-4面銅探頭
NIST認(rèn)證的孔銅標(biāo)準(zhǔn)片
NIST認(rèn)證的面銅標(biāo)準(zhǔn)片
SRG軟件（選配）
打印機(jī)（選配）
