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       多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF儀器廠家集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，搭配多導(dǎo)毛細(xì)管 實現(xiàn)極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測量，聚焦直徑可小至10μm下面和一六儀器一起了解多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測試。

　　多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF性能優(yōu)勢：

　　測量精度更高：新開發(fā)的光學(xué)器件和多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)可對超微小區(qū)域及納米級薄層高精度測量;

　　超微小樣品檢測：精確測試最小測量點直徑可達(dá)10µm，測量微點技術(shù)的優(yōu)先者;

　　測量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統(tǒng)搭配多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，測量時間更短，能夠?qū)崿F(xiàn)普通機型幾倍的檢測量;

　　適配性強：適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線，如600*600mm大型印刷電路板;

　　操作體驗佳：高精細(xì)樣品觀察圖像，微區(qū)小至納米級別的分辨率，實現(xiàn)更快速便捷的測試

　　自動、智能：搭載可編程全自動位移平臺，無人值守、自動檢測樣品同時搭載影像識別功能，自動判定測試位置;

　　多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF應(yīng)用領(lǐng)域：

　　半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)·錫球印刷

　　主要測試錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·封裝基板

　　主要測試鍍層及合金成分含量,鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　芯片封裝環(huán)節(jié)·球柵陣列封裝

　　主要測試焊料凸塊、接線柱上的錫成分分析錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

　　·探針

　　主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·IC封裝載板

　　主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　·引線框架

　　主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

　　·引線鍵合

　　主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

　　·線路板-PCB/FPC

　　主要測試板鎳鈀金、鍍層及合金成分含量;

　　·PCB化錫工藝

　　主要測試鍍層厚度;

　　以上就是一六整理分享的關(guān)于多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測試哪些。想了解更多相關(guān)資訊，歡迎持續(xù)關(guān)注。