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　　X射線熒光光譜分析可以非破壞性同時完成組分和厚度測試，厚度的測量范圍視材料和元素而定。接下來和一六儀器一起了解X熒光光譜儀對于陶瓷金屬化之燒滲法的涂層厚度測試。

　　燒滲法也叫被銀法。這種方法是在陶瓷的表面燒滲一層金屬銀，作為電容器、濾波器的電極或集成電路基片的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。銀的導(dǎo)電能力強，抗氧化性能好，在銀面上可直接焊接金屬。燒滲的銀層結(jié)合牢固，熱膨脹系數(shù)與瓷坯接近，熱穩(wěn)定性好。此外燒滲的溫度較低，燒滲工藝簡單易行。因此它在壓電陶瓷濾波器、瓷介電容器、印刷電路及裝置瓷零件的金屬化上用得較多。

　　燒滲法制備銀電極的主要工序為：①陶瓷的表面處理;②銀電極漿料的配制;③印刷或涂覆;④燒滲。

　　被銀的方法主要有涂布法、印刷法和噴銀法。

　　涂布法是一種把銀漿用毛筆、泡沫塑料筆或抽吸等方法使銀漿浸潤陶瓷表面的涂覆方法，有手工和機械兩種。這種方法對陶瓷件的尺寸和平整度要求不高，適應(yīng)性強，但被銀的質(zhì)量差，產(chǎn)品合格率低。

　　印刷法所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機，在自動生產(chǎn)線中應(yīng)用廣泛，印刷一次能獲得10～30μm厚的銀層。印刷法容易實現(xiàn)自動化，產(chǎn)品質(zhì)量好，合格率高，但對瓷體形狀、尺寸要求嚴格。

　　在對燒滲銀的涂層厚度測試中，X熒光射線法以其快速，無損，準確的優(yōu)勢成為主要的測試檢測方法。一六儀器的XU-100和XD 1000儀器，擁有光路設(shè)計，最近測試距離光斑擴散度10%，搭配高精密的XY手動滑軌，精準定位測試樣品，再加上配置高效正比例接收器以及強大的EFP算法可以實現(xiàn)無需考慮基體陶瓷種類，通過短時測試即可得到可靠穩(wěn)定的測試數(shù)據(jù)。

　　X熒光光譜儀應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測、鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析、手表、精密儀表制造行業(yè)。

　　以上就是X熒光光譜儀對于陶瓷金屬化之燒滲法的涂層厚度測試，相信大家都有所了解了。想了解更多相關(guān)資訊，歡迎持續(xù)關(guān)注。