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光學(xué)晶體具有特殊的件質(zhì),其加工過程與一般玻瑞零件有較大差別。
1.晶體定向 單軸晶體與雙軸晶體左加工前要進(jìn)行光軸定向,不同的晶面有各異的性能。品體光軸定向常采用光學(xué)晶軸定向儀和x射線衍射儀。
2.選擇合適的切割方法 晶體材料一般質(zhì)地較
脆,常用內(nèi)圓切割機(jī)或超聲切割;解理性好的晶體適于
劈裂切割;水溶性晶體使用水線切割法或鋼鋸切割法。
3.選擇磨料和拋光粉 晶體的硬度差別很大,不同硬度的晶體選用不同類型的磨料及拋光粉。比玻璃硬的晶體選用石英砂、碳化硅和金剛石粉等磨料,比玻璃軟的晶休常用氧化鐵、氧化鉻、氧化錫和氧化鎂等。
4.控制溫度與濕度 晶體的熱傳導(dǎo)性能呈各向異性,溫差大時(shí)容易造成晶體的炸裂;驟冷或驟熱也能引起晶體碎裂。對(duì)一些水溶性晶體,加工環(huán)境的濕度應(yīng)加以控制。
5.控制振動(dòng)與外力 大多數(shù)晶體質(zhì)且軟,加工過程中應(yīng)控制振動(dòng)和外力,否則會(huì)引起晶體碎裂。
6.注意晶體的加工面 晶體的加工面不能與解理面平行。否則易產(chǎn)生磨不平、拋不光的現(xiàn)象。
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