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　　半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。錫層比例變化至關(guān)重要，所以需要通過多導(dǎo)毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀檢測(cè)確保它的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，接下來和一六儀器來了解一下。

　　封裝過程一般為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)。

　　在封裝流程中，為了便于芯片與封裝基板的鍵合，會(huì)在芯片上留出凸塊接點(diǎn)，然后在表面上錫處理。

　　*的封裝技術(shù)為了制造出間距更小的接點(diǎn),紛紛改采銅柱或其他微型柱來進(jìn)行封裝。在*的封裝技術(shù)中，銅柱等凸塊直徑達(dá)到了100um以下，而且錫層的成分比例的變化對(duì)后續(xù)與引線框架等的焊接性和良品率有至關(guān)重要的影響。

　　銅柱凸塊的的小尺寸(通常直徑為75 μm)加上極小的矩陣間距妨礙了大多數(shù)分析方法的使用，含量成分比例的測(cè)試穩(wěn)定性要求也很高。

　　采用多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)的X射線光譜儀不僅可以將X光束縮小至10 μm，同時(shí)得到近千倍的強(qiáng)度增益，大大降低了XRF檢出限極大程度保證了含量測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性，因此被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的檢測(cè)中。

　　一六儀器多導(dǎo)毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀：

　　1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測(cè)器：區(qū)別金屬準(zhǔn)直，多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm，同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益。可測(cè)量超微小樣品的同時(shí)極大程度保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性;

　　2、微米級(jí)超小區(qū)域：在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限，納米級(jí)超薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測(cè)試;

　　3、全廣角相機(jī)：樣品整體形貌一覽無余，且測(cè)試位置一鍵直達(dá);

　　4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī)：千倍放大精準(zhǔn)對(duì)焦測(cè)試區(qū)域，搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，三維方向?qū)咕劢箿y(cè)試點(diǎn)位，誤差<±2 μm;

　　5、多重保護(hù)系統(tǒng)：V型激光保護(hù)，360°探入保護(hù)，保護(hù)您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運(yùn)作;

　　6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)：可編程化的操作，針對(duì)同一類型樣品，編程測(cè)試點(diǎn)位，同一類樣品自動(dòng)尋路直接測(cè)試;

　　7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機(jī)交互，智慧操作;

　　8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng)，與您的產(chǎn)線配合;

　　以上就是一六儀器分享的半導(dǎo)體封裝線柱錫層成分分析，希望可以幫到友友們。江蘇一六儀器有限公司是一家以聚焦核心科技、打造民族精品為使命，研發(fā)和制造分析儀器的技術(shù)企業(yè)。想了解更多產(chǎn)品，歡迎關(guān)注。