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芯片開封decap

服務(wù)介紹：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。

服務(wù)范圍：芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄

服務(wù)內(nèi)容：1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等

          2.樣品減薄（陶瓷，金屬除外）

          3.激光打標

化學開封Acid Decap

服務(wù)介紹：Acid Decap，又叫化學開封，是用化學的方法，即濃硫酸及發(fā)煙硝酸將塑封料去除的設(shè)備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。

服務(wù)范圍：常規(guī)塑封器件的開帽分析包括銅線開封

服務(wù)內(nèi)容：1.芯片開封（正面/背面）  

          2.IC蝕刻，塑封體去除

芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據(jù)、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等