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探針測試probe

服務介紹：探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)。針對集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。

服務范圍：8寸以內(nèi)Wafer，IC測試，IC設計等

服務內(nèi)容：1.微小連接點信號引出  

          2.失效分析失效確認

          3.FIB電路修改后電學特性確認

          4.晶圓可靠性驗證

芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據(jù)、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等