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中國芯片技術(shù)現(xiàn)狀以及展望
首先,中國技術(shù)到底現(xiàn)在在世界上是什么情況呢?例如高鐵巨型裝備設(shè)備,10萬噸的鍛壓機(jī),造橋速度,基建狂魔。其實(shí)例如基建,裝備,高鐵這些基本上可以歸為應(yīng)用技術(shù),可以和歐美平起平坐了。應(yīng)用技術(shù)就是我們?cè)跉W美基礎(chǔ)科學(xué)原創(chuàng)科學(xué)的基礎(chǔ)上搭建的。比如高鐵,我們能組裝造出來,但是發(fā)動(dòng)機(jī)呢?輪子我們能*自己造出來嗎?答案是否定的。
因?yàn)橹圃旄哞F發(fā)動(dòng)機(jī),zui核心的東西不是發(fā)動(dòng)機(jī)的構(gòu)造,而是發(fā)動(dòng)機(jī)的材料,怎么樣才能長時(shí)間耐高溫,穩(wěn)定,高功率不會(huì)爆炸出事故。
除了生物醫(yī)學(xué)之外,核心技術(shù)說到底就是材料技術(shù)??匆淮樱喊l(fā)動(dòng)機(jī),工業(yè)*冠上的明珠,是我們zui遭人詬病的短板。其核心技術(shù)說白了就是渦輪葉片不夠結(jié)實(shí),油門踩狠了就得散架,無論是航天發(fā)動(dòng)機(jī)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī),只要帶個(gè)“機(jī)”字,我們腰桿都有點(diǎn)軟。材料技術(shù)除了燒錢、燒時(shí)間,有時(shí)還要點(diǎn)運(yùn)氣。還是以發(fā)動(dòng)機(jī)為例:金屬錸,和鎳混一混,做出的渦輪葉片zui優(yōu),錸的探明儲(chǔ)量大約2500噸,主要分布在歐美,70%用來做發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片,這種戰(zhàn)略物資,妥妥被美國禁運(yùn)。前幾年在陜西發(fā)現(xiàn)一個(gè)儲(chǔ)量176噸的錸礦,這幾年艱苦生活才有了起色。
芯片也是如此,我們研發(fā)的時(shí)間太短,各方面都是基礎(chǔ)部分差的太遠(yuǎn)。
那么我們從造芯片的幾個(gè)部分開始一一說起:
一、硅
將其氯化了再蒸餾,可以得到純度很高的硅,切成片就是硅片。硅的評(píng)判指標(biāo)就是純度,如果硅里有一堆雜質(zhì),那電子就別想在滿軌道和空軌道之間跑順暢。
太陽能級(jí)高純硅要求99.9999%,*超過一半是中國產(chǎn)的,早被玩成了白菜價(jià)。芯片用的電子級(jí)高純硅要求99.999999999%(別數(shù)了,11個(gè)9),幾乎全賴進(jìn)口,直到2018年江蘇的鑫華公司才實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前年產(chǎn)0.5萬噸,而中國一年進(jìn)口15萬噸。
難得的是,鑫華的高純硅出口到了半導(dǎo)體強(qiáng)國韓國,品質(zhì)應(yīng)該還不錯(cuò)。不過,30%的制造設(shè)備還得進(jìn)口。
高純硅的傳統(tǒng)霸主依然是德國Wacker和美國Hemlock(美日合資),中國任重而道遠(yuǎn)。
二、晶圓
把純的單晶硅切好之后就變成晶圓,在晶圓上把成千上萬的電路裝起來的,就叫“晶圓廠”。晶圓加工的過程有點(diǎn)繁瑣。
首先在晶圓上涂一層感光材料,這材料見光就融化,那光從哪里來?光刻機(jī),可以用非常精準(zhǔn)的光線,在感光材料上刻出圖案,讓底下的晶圓裸露出來。然后,用等離子體這類東西沖刷,裸露的晶圓就會(huì)被刻出很多溝槽,這套設(shè)備就叫刻蝕機(jī)。在溝槽里摻入磷元素,就得到了一堆N型半導(dǎo)體。
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