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芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

芯片開封也就是給芯片做*，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。

開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。
    開封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
  開封方法：一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap  
    開封實驗室：Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。

高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。
 
開封方法一：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃沙（也可不加沙產(chǎn)品直接在鋼板上加熱），放在電爐上加熱，砂溫要達100-1５0度，將產(chǎn)品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發(fā)煙硝酸（濃度>98%）。滴在產(chǎn)品表面，這時樹脂表面起化學反應，且冒出氣泡，待反應稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲機中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復，直到露出芯片為止，zui后必須以干凈的丙酮反復清洗確保芯片表面無殘留物。
 
開封方法二：
將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領。

開封注意點：
所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。
產(chǎn)品開帽越到zui后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。
清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。
根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠.,或者第二點.
另外，有的情況下要將已開帽產(chǎn)品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。
注意控制開帽溫度不要太高。

分析中常用酸：
濃硫酸。這里指98%的濃硫酸,它有強烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時用來一次性煮大量的產(chǎn)品，這里利用了它的脫水性和強氧化性。
濃鹽酸。指37%（V/V）的鹽酸，有強烈的揮發(fā)性，氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。
發(fā)煙硝酸，指濃度為98%（V/V）的硝酸。用來開帽。有強烈的揮發(fā)性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。
王水，指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐金球，因它腐蝕性很強可腐蝕金。