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新款的FIB技術(shù)分析

新款的FIB設(shè)備已經(jīng)到位，功能強(qiáng)大預(yù)計(jì)1月份面向社會(huì)服務(wù)

數(shù)據(jù)表

Scios 2 DualBeam

通用型高性能雙束系統(tǒng)

Scios 2 DualBeam 提供佳的樣品制備、內(nèi)部及三維表征性能，可滿足廣泛類型樣品的應(yīng)用需求。

Thermo Scientifc™ Scios™ 2 DualBeam™ 系統(tǒng)是一款超高分辨率分析系統(tǒng)，可為廣泛類型的樣品（包括磁性和不導(dǎo)電材料） 提供出色的樣品制備和三維表征性能。 Scios 2 DualBeam 系統(tǒng)創(chuàng)新性的功能設(shè)計(jì)，優(yōu)化了其樣品處理能力、分析精度和易用性，  是滿足科學(xué)家和工程師在學(xué)術(shù)、政府和工業(yè)研究環(huán)境中進(jìn)行研究和分析的理想解決方案。該系統(tǒng)于2013年推出市場(chǎng)，MTBF>1500hr，深受廣大半導(dǎo)體用戶愛戴。

高質(zhì)量 TEM 制樣

科學(xué)家和工程師不斷面臨新的挑戰(zhàn)，需要對(duì)具有更小特征的日益復(fù)雜的樣品進(jìn)行高度局部化表征。Scios 2 DualBeam 系統(tǒng)的新技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合易于使用、全面的 Thermo Scientific

AutoTEM™4軟件（可選）和專業(yè)的應(yīng)用知識(shí)，可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。 為了獲得高質(zhì)量的結(jié)果， 需要使用低能離子進(jìn)行精拋，以大限度地減少樣品的表面損傷。Thermo Scientific Sidewinder™HT聚焦離子束（FIB）鏡筒不僅可以在高電壓下提供高分辨率成像和刻蝕，而且具有良好的低電壓性能，可以制備高質(zhì)量的TEM薄片。

高質(zhì)量?jī)?nèi)部和三維信息

內(nèi)部或三維表征有助于更好地理解樣品的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)， Scios 2

DualBeam 系統(tǒng)配備 Thermo Scientific Auto Slice＆View™4

（AS&V4）軟件，可以高質(zhì)量、全自動(dòng)地采集多種三維信息，其中，三維 BSE 圖像提供佳材料襯度，三維 EDS 提供成分信息， 而三維 EBSD 提供顯微結(jié)構(gòu)和晶體學(xué)信息。結(jié)合Thermo Scientific Avizo™軟件，Scios 2 DualBeam 系統(tǒng)可為納米尺度的高分辨、*三維表征和分析提供*的工作流程解決方案。

儀準(zhǔn)科技致力于失效分析設(shè)備研發(fā)及測(cè)試服務(wù)：手動(dòng)探針臺(tái)probe，激光開封機(jī)laser decap，IV自動(dòng)曲線形測(cè)儀，微光顯微鏡EMMI,紅外顯微鏡

超高分辨成像并獲取全面的樣品信息

創(chuàng)新的NICol電子鏡筒為Scios 2 DualBeam 系統(tǒng)的高分辨率成像和檢測(cè)功能奠定了基礎(chǔ)。無(wú)論是在STEM模式下以30 keV來獲取結(jié)構(gòu)信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無(wú)荷電信息，  系統(tǒng)可在廣泛的工作條件下提供出色的納米級(jí)細(xì)節(jié)。系統(tǒng)*的鏡頭內(nèi)Thermo Scientific Trinity™檢測(cè)技術(shù)可同時(shí)采集角度和能量選擇性SE和BSE圖像。無(wú)論是將樣品豎直或傾斜放置進(jìn)行觀察，亦或者是觀察樣品截面，都可快速獲取詳細(xì)的納米級(jí)信  息?？蛇x配的透鏡下探測(cè)器和電子束減速模式可確保快速、輕松  地同時(shí)采集所有信號(hào)，以顯示材料表面或截面中的小特征。依托*的NICol鏡筒設(shè)計(jì)和全自動(dòng)合軸功能，用戶可獲得快速、準(zhǔn)確且可重復(fù)的結(jié)果。

幫助所有用戶提高生產(chǎn)力

Scios 2 DualBeam系統(tǒng)可幫助所有經(jīng)驗(yàn)水平用戶更快、更輕松

地獲得高質(zhì)量、可重復(fù)的結(jié)果。系統(tǒng)提供用戶向?qū)В剐率钟脩艨梢暂p松、快速地提高工作效率。此外，諸如“撤消”和“重做”之類的功能鼓勵(lì)用戶開展更多類型的實(shí)驗(yàn)。

真實(shí)環(huán)境條件的樣品原位實(shí)驗(yàn)

Scios 2 DualBeam系統(tǒng)專為材料科學(xué)中具挑戰(zhàn)性的材料微觀

表征需求而設(shè)計(jì)，配備了全集成化、極快速M(fèi)EMS 熱臺(tái)μHeater，

可在更接近真實(shí)環(huán)境的工作條件下進(jìn)行樣品表征。110毫米樣品  臺(tái)可傾斜至90?，優(yōu)中心工作距離更大，確保了系統(tǒng)的靈活性。系統(tǒng)可選配低真空模式，可輕松兼容各種樣品類型和數(shù)據(jù)采 集。同時(shí)，系統(tǒng)結(jié)合了擴(kuò)展的沉積和蝕刻功能、優(yōu)化的樣品靈活 性和控制能力，成為通用的高性能FIB / SEM 系統(tǒng)，所有這些都由賽默飛的專業(yè)應(yīng)用和服務(wù)支持。

W-Mo-Cu樣品的三維重建，結(jié)合了BSE（綠色-藍(lán)色）和EDS（橘色）三維   數(shù)據(jù)，使用Scios 2 DualBeam系統(tǒng)、AS&V4以及Avizo軟件生成。電子光學(xué)

NICol 非浸沒式超高分辨率場(chǎng)發(fā)射掃描鏡筒，配有:

儀準(zhǔn)科技致力于失效分析設(shè)備研發(fā)及測(cè)試服務(wù)：手動(dòng)探針臺(tái)probe，激光開封機(jī)laser decap，IV自動(dòng)曲線形測(cè)儀，微光顯微鏡EMMI,紅外顯微鏡

·高穩(wěn)定性肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍，用于提供穩(wěn)定的高分辨率 分析電流

·60 度雙物鏡透鏡，支持傾斜較大的樣品

·自動(dòng)加熱式光闌，可確保清潔和無(wú)接觸式更換光闌孔

·連續(xù)電子束電流控制和優(yōu)化的光闌角度

·電子槍安裝和維護(hù)簡(jiǎn)單 – 自動(dòng)烘烤，自動(dòng)啟動(dòng)，無(wú)需機(jī)械合軸

·兩級(jí)掃描偏轉(zhuǎn)

·雙物鏡透鏡，結(jié)合電磁透鏡和靜電透鏡

·快速電子束閘*

·用戶向?qū)Ш顽R筒預(yù)設(shè)

·電子源壽命至少24個(gè)月

電子束分辨率

佳工作距離下

·30keV 下 STEM  0.7nm

·1keV 下 1.4nm 15keV 下 1.2nm

·1keV下 電子束減速模式 0.99nm*

電子束參數(shù)

·電子束流范圍（數(shù)顯，連續(xù)可調(diào)）：1pA – 400nA

·加速及著陸電壓：20V-30KV(連續(xù)可調(diào))

·放大倍數(shù)范圍：40x-1200x

·大水平視場(chǎng)寬度：7mm工作距離下為3.0mm，60mm工作 距離下為7.0mm，樣品臺(tái)到束交叉點(diǎn)85mm

·導(dǎo)航蒙太奇功能可額外增大視場(chǎng)寬度

離子光學(xué)

的大束流Sidewinder離子鏡筒

·加速電壓范圍：500 V - 30 kV

·離子束流范圍：0.6pA – 65nA（數(shù)值顯示）

·15 孔光闌

·標(biāo)配不導(dǎo)電樣品漂移抑制模式

·離子源壽命至少1,300小時(shí)

·離子束分辨率：30 kV下 3.0 nm（采用選邊統(tǒng)計(jì)平均值法）

探測(cè)器

·Trinity 探測(cè)系統(tǒng)（透鏡內(nèi)和鏡筒內(nèi)）

-T1 分割式透鏡內(nèi)低位探測(cè)器

-T2 透鏡內(nèi)高位探測(cè)器

-T3可伸縮鏡筒內(nèi)探測(cè)器*

-可同步檢測(cè)多達(dá)四種信號(hào)

·ETD – Everhart-Thornley 二次電子探測(cè)器

·ICE探測(cè)器 - 高性能離子轉(zhuǎn)換和電子探測(cè)器，用于采集二次電子和二次離子*

·DBS – 可伸縮式低電壓、高襯度、分割式固態(tài)背散射電子探測(cè)器*

·STEM 3+ – 可伸縮分割式探測(cè)器(BF、DF、HAADF) *

·樣品室紅外 CCD 相機(jī)，用于樣品臺(tái)高度觀察

·Nav-Cam™： 樣品室內(nèi)彩色光學(xué)相機(jī)，用于樣品導(dǎo)航*

·電子束流測(cè)量*

樣品臺(tái)和樣品

靈活五軸電動(dòng)樣品臺(tái)：

·XY范圍：110mm

·Z范圍：65mm

·旋轉(zhuǎn)：360 °（連續(xù)）

·傾斜范圍：-15°到 +90°

·XY重復(fù)精度：3μm

·大樣品高度：與優(yōu)中心點(diǎn)間隔85mm

·大樣品質(zhì)量（0°傾斜）：2kg（包括樣品托）

·大樣品尺寸：可沿X、Y軸*旋轉(zhuǎn)時(shí)直徑為110mm（若樣  品超出此限值，則樣品臺(tái)行程和旋轉(zhuǎn)會(huì)受限）

·同心旋轉(zhuǎn)和傾斜

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真空系統(tǒng)

·*無(wú)油的真空系統(tǒng)

·樣品倉(cāng)真空（高真空）：< 5.9 x 10 -6 mbar（24小時(shí)抽氣后）

·抽氣時(shí)間：208秒

·可選空壓機(jī)和冷卻循環(huán)水系統(tǒng)，分別用于冷卻SEM鏡筒及其它部件

樣品倉(cāng)

·電子束和離子束夾角：52°，集成等離子清洗功能

·端口：21個(gè)

·內(nèi)徑寬度：379mm

樣品托

·標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托，以*方式直接安裝到樣品臺(tái)上，可容納18個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托架（φ12mm）、3個(gè)預(yù)傾斜樣品托、

2個(gè)垂直和2個(gè)預(yù)傾斜側(cè)排托架*（38°和90°），樣品安裝 無(wú)需工具

·每個(gè)可選的側(cè)排托架可容納6個(gè)S/TEM銅網(wǎng)

·各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*

系統(tǒng)控制

·64位GUI（Windows 7）、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo)

·可同時(shí)激活多達(dá)4個(gè)視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號(hào)， 真彩信號(hào)混合

·本地語(yǔ)言支持：請(qǐng)與當(dāng)?shù)豑hermo Fisher銷售代表聯(lián)系確認(rèn)可用語(yǔ)言包

·24英寸寬屏顯示器 1920 x 1200（第二臺(tái)顯示器可選配）

·Joystick 操縱桿*

·多功能控制板*

·遠(yuǎn)程控制和成像*

圖像處理器

·駐留時(shí)間范圍：25納秒 – 25 毫秒/像素

·高 6144 × 4096 像素

·文件類型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP或JPEG 標(biāo)配

·SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)

·DCFI (漂移補(bǔ)償幀積分)

儀準(zhǔn)科技致力于失效分析設(shè)備研發(fā)及測(cè)試服務(wù)：手動(dòng)探針臺(tái)probe，激光開封機(jī)laser decap，IV自動(dòng)曲線形測(cè)儀，微光顯微鏡EMMI,紅外顯微鏡

支持軟件

·“Beam per view”圖形用戶界面，可同步激活多達(dá)4個(gè)視圖

·Thermo Scientific SPI™ （同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™ （間歇式SEM成像和FIB加工）、 iRTM™（集成化實(shí)施監(jiān)測(cè)）和 FIB 浸入模式，用于、實(shí)時(shí)SEM和FIB 過程監(jiān)測(cè)和端點(diǎn)測(cè)量

·支持的圖形：矩形、直線、圓形、清潔截面、常規(guī)截面、 多邊形、位圖、流文件、排除區(qū)、陣列

·直接導(dǎo)入BMP文件或流文件進(jìn)行三維刻蝕和沉積

·材料文件支持“短循環(huán)時(shí)間”、束調(diào)諧和獨(dú)立重疊

·圖像配準(zhǔn)支持導(dǎo)入圖像進(jìn)行樣品導(dǎo)航

·光學(xué)圖像上的樣品導(dǎo)航

·撤銷（Undo）/重做（Redo）功能

·DualBeam系統(tǒng)基本操作及應(yīng)用用戶指南

·智能掃描功能Smart Scan

·漂移補(bǔ)償幀積分功能DCFI

·蒙太奇導(dǎo)航功能

·具備束流測(cè)量裝置

·實(shí)時(shí)觀察離子束加工的監(jiān)控功能Thermoscitific原裝配件*

·GIS氣體注入: 多四臺(tái)設(shè)備，每種氣體配備獨(dú)立的氣體注入器，防止不同氣體交叉污染，以提高蝕刻或沉積效果 (其他配件可能會(huì)限制可用的GIS數(shù)量) ，可選氣體化學(xué)選項(xiàng)超過10種:

-鉑沉積

-鎢沉積

-碳沉積

-絕緣體沉積II

-金沉積

-增強(qiáng)刻蝕（碘、zhuan#li#）

-絕緣體增強(qiáng)刻蝕(XeF2)

-Delineation EtchTM（zhuan#li#）

-二氧化硅增強(qiáng)刻蝕

-空坩堝，用于經(jīng)批準(zhǔn)的用戶提供的材料

-更多束化學(xué)選項(xiàng)可按要求提供

·Thermo Scientific EasyLiftTM 系統(tǒng)用于原位樣品操縱

·用于制備好透射電鏡樣品后提出，與主機(jī)集成一體化控制

·漂移：49 nm/min

·步長(zhǎng)精度：49nm

·FIB荷電中和器

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·μHeater：高真空兼容，超快加熱臺(tái)，溫度高達(dá)1200 ℃

·分析：EDS、EBSD、WDS、CL

·Thermo Scientific QuickLoaderTM ：快速真空進(jìn)樣器

·DualBeam 系統(tǒng)冷凍解決方案：

-*的CryoMAT 用于材料科學(xué)冷凍應(yīng)用

-第三方供應(yīng)商提供的解決方案

·隔音罩

·Thermo Scientific CyroCleanerTM 系 統(tǒng)

·集成等離子清洗

軟件選項(xiàng)

·AutoTEM 4 軟件：用于快速、簡(jiǎn)單的高度自動(dòng)化

STEM 樣品制備

·AS&V4 軟件：自動(dòng)化連續(xù)刻蝕和觀察，采集連續(xù)切片圖

像、EDS或EBSD 圖像進(jìn)行三維重建

·Avizo 三維重建及分析軟件

·Thermo Scientific MAPS™ 軟件：用于大區(qū)域的自動(dòng)圖像

采集、拼接和關(guān)聯(lián)

·Thermo Scientific NanoBuilder™ 軟件：*的基于

CAD（GDSII）的專有解決方案，用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)FIB 和束沉積優(yōu)化的納米原型制備

·iFast軟件：適用于DualBeam系統(tǒng)的自動(dòng)化套件

·基于Web的數(shù)據(jù)庫(kù)軟件

·圖像分析軟件

保修和培訓(xùn)

·1年保修

·可選維修保養(yǎng)合同

·可選操作/應(yīng)用培訓(xùn)合同

文檔和支持

·在線用戶向?qū)?/span>

·操作手冊(cè)

·RAPID™ 支持文件（遠(yuǎn)程診斷支持）

·在線幫助

* 可選

售后服務(wù)

FEI HONG KONG COMPANY LIMITED是FEI公司在中國(guó)(包括香港和澳門)的分支機(jī)構(gòu), 全面負(fù)責(zé)其產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)的銷售和售后服務(wù)。目前設(shè)有北京、上海、香港、廣州、武漢、大連，臺(tái)北，七個(gè)維修站, 有售后服務(wù)工程師43人; 其中TEM 16人, SEM/FIB 27人；有應(yīng)用工程師13人，其中TEM 6人, SEM/FIB 7人。在北京和上海設(shè)有零備件倉(cāng)庫(kù)。另外, FEI公司在亞太地區(qū)的新加坡、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地設(shè)有數(shù)量更大的零備件倉(cāng)庫(kù), 通過計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)在區(qū)域內(nèi)快速調(diào)配。

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