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石墨烯剝離分散是采用砂磨機 ，超聲波，研磨分散，還是高壓均質(zhì)機

石墨烯（Graphene）是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜，只有一個碳原子厚度的二維材料。石墨烯目前是世上zui薄卻也是zui堅硬的納米材料，幾乎*透明，只吸收2.3%的光；導(dǎo)熱系數(shù)高達5300W/m，高于碳納米管和金剛石，常溫下其電子遷移率超過15000cm2/Vs，又比納米碳管或硅晶體高，而電阻率只約10-8Ω/m，比銅或銀更低，為世上電阻率zui小的材料（*摘自維基百科）。

石墨烯的主要合成方案

1）機械剝離法

　　當年Geim研究組就是利用3M的膠帶手工制備出了石墨烯的，但是這種方法產(chǎn)率極低而且得到的石墨烯尺寸很小，該方法顯然并不具備工業(yè)化生產(chǎn)的可能性。

2）化學(xué)氣相沉積法（CVD）

　　化學(xué)氣相沉積法主要用于制備石墨烯薄膜，高溫下甲烷等氣體在金屬襯底（Cu箔）表面催化裂解沉積然后形成石墨烯。CVD法的優(yōu)點在于可以生長大面積、高質(zhì)量、均勻性好的石墨烯薄膜，但缺點是成本高工藝復(fù)雜存在轉(zhuǎn)移的難題，而且生長出來的一般都是多晶。

　　3）氧化-還原法

　　氧化-還原法是指將天然石墨與強酸和強氧化性物質(zhì)反應(yīng)生成氧化石墨（GO），經(jīng)過超聲分散制備成氧化石墨烯，然后加入還原劑去除氧化石墨表面的含氧基團后得到石墨烯。氧化-還原法制備成本較低容易實現(xiàn)，成為生產(chǎn)石墨烯的zui主流方法。但是該方法所產(chǎn)生的廢液對環(huán)境污染比較嚴重，所制備的石墨烯一般都是多層石墨烯或者石墨微晶而非嚴格意義上的石墨烯，并且產(chǎn)品存在缺陷而導(dǎo)致石墨烯部分電學(xué)和力學(xué)性能損失。

　　4）溶劑剝離法

　　溶劑剝離法的原理是將少量的石墨分散于溶劑中形成低濃度的分散液，利用超聲波的作用破壞石墨層間的范德華力，溶劑插入石墨層間，進行層層剝離而制備出石墨烯。此方法不會像氧化-還原法那樣破壞石墨烯的結(jié)構(gòu)，可以制備高質(zhì)量的石墨烯。缺點是成本較高并且產(chǎn)率很低，工業(yè)化生產(chǎn)比較困難。

　　當然，石墨烯的制備方法還有溶劑熱法、高溫還原、光照還原、外延晶體生長法、微波法、電弧法、電化學(xué)法等，這些方法都不及上述四種方法普遍。

　　不要混淆?。?！還原氧化石墨烯，即RGO。一般來說，氧化石墨烯是由石墨經(jīng)強酸氧化，然后再經(jīng)過化學(xué)還原或者熱沖擊還原得到。目前市場上所謂的“石墨烯”絕大多數(shù)都是通過氧化-還原法生產(chǎn)的氧化石墨烯，石墨片層數(shù)目不等，表面存在大量的缺陷和官能團，無論是導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性還是機械性都跟獲得諾貝爾獎的石墨烯是兩回事。嚴格意義上而言，它們并不能稱為“石墨烯”。

制備石墨烯的方法有很多。但歸納起來兩大類，一類是從大往小做，也叫自上而下法。例如，以石墨為原料，通過膠帶粘貼、氧化還原、液相插層和機械剝離等手段破壞石墨晶體的長程有序堆疊，得到單層或少數(shù)幾層的石墨烯。另一類是從小往大長，也叫自下而上法。例如，以含碳小分子等為前驅(qū)體，采用化學(xué)氣相沉積、外延生長和有機合成等方法將碳素組裝成石墨烯。

當前相對成熟的技術(shù)分別是，以氧化還原和液相插層為代表的大規(guī)模粉體，和以化學(xué)氣相沉積為代表的大面積薄膜。兩者生產(chǎn)工藝*不同，而產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也基本不重疊。前者通常以重量來計，可達公斤至噸級，產(chǎn)品剝離效率高、比表面積大、成本低，但缺陷多、可控性差，一般用作鋰電池和超級電容器電極導(dǎo)電填料，或用于塑料、油墨、涂料、金屬和陶瓷等多種基體的增強或功能填料，形成納米復(fù)合材料。而后者通常以面積來計量，依托其高透光率和面向電導(dǎo)率，通常作為透明電極用于觸摸屏和光伏等領(lǐng)域。

但是。當前主要瓶頸有兩點，一是低成本高品質(zhì)石墨烯原料的規(guī)模化生產(chǎn)，二是石墨烯的商業(yè)化應(yīng)用。有人可能覺得*個已不是問題，因為已有多個十噸乃至百噸級產(chǎn)線投產(chǎn)，規(guī)模化看似已迎刃而解。事實真是如此嗎？除了產(chǎn)能，我認為更重要的是品質(zhì)，因為原料的品質(zhì)直接決定其應(yīng)用屬性。對于實際應(yīng)用，純度是否足夠高？批次穩(wěn)定性如何？成本是否還有壓縮空間？生產(chǎn)過程可否更綠色？技術(shù)的進步永無止境，可靠的原料永遠是石墨烯產(chǎn)業(yè)化的基石。

對于第二點，我想大家談的比較多了，這是產(chǎn)品出路和價值體現(xiàn)的問題，非常關(guān)鍵，但也很難。作為一種新材料，石墨烯的*年屬于應(yīng)用發(fā)散期，即大家認為石墨烯幾乎是的，然后在不同領(lǐng)域嘗試應(yīng)用，是在做加法。目前，我們已步入應(yīng)用集中期，要開始做減法了，因為大部分潛在應(yīng)用在實踐中被證實并無實用價值，或是技術(shù)上，或是商業(yè)上。在這個階段，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的互動非常必要。我們必須面向用戶進行二次開發(fā)，去解決分散和成型等共性技術(shù)難題，讓石墨烯更接“地氣”。zui終交給用戶的，不僅是高品質(zhì)的材料，還有配套的應(yīng)用解決方案，也就是solution。

有可能你會問  一般國內(nèi)做碳管或者石墨烯會用砂磨機或者球磨機   超聲波分散機等等？  球磨機或者砂磨機他們偏重研磨炸   會破壞他們的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 。 我們的研磨分散機偏重  分散剝離  。超聲波不適合工業(yè)化生產(chǎn)，只是作為一種輔助分散。

高壓均質(zhì)機 

高剪切均質(zhì)機與高壓均質(zhì)機作用的區(qū)別： 

高剪切均質(zhì)機與高壓均質(zhì)機的均質(zhì)機理的比較：

目前國內(nèi)常用的剪切式均質(zhì)機線速度多為10～ 25m/ s。實踐證明其均質(zhì)效果并不理想。高剪切均質(zhì)機指線速度達到30～40m/ s 的剪切式均質(zhì)機, 其主要工作部件為1 級或多級相互嚙合的定轉(zhuǎn)子, 每級定轉(zhuǎn)子又有數(shù)層齒圈。

研磨：利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖擊力（impactforce）將粉體由大顆粒粉碎剝離成小顆粒。

分散：納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住，以便達到顆粒*被分離（separating）、潤濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩(wěn)定（stabilization）目的。

在做納米粉體分散或研磨時，因為粉體尺度由大變小的過程中，范德華力及布朗運動現(xiàn)象逐漸明顯且重要。選擇適當助劑以避免粉體再次凝聚及選擇適當?shù)难心C來控制研磨漿料溫度以降低或避免布朗運動影響，是濕法研磨分散方法能否成功地得到納米級粉體研磨及分散關(guān)鍵技術(shù)。
    

    納米研磨分散機是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。 

    *級由具有精細度遞升的多級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

    第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設(shè)計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿足一個具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的多級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。