參照標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 適應(yīng)ASTM D5470，但它也使用熱結(jié)構(gòu)-函數(shù)分析以使結(jié)果更精確，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹脂，熱導(dǎo)玻纖等。

主要特點(diǎn)：1. 直接測(cè)量瞬態(tài)熱傳播，測(cè)試時(shí)間在分秒之間。

          2. 不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響

          3. 無須特別的樣品制備，只需相對(duì)平整的樣品表面

          4. 可用于固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定。

主要技術(shù)參數(shù)：

1、導(dǎo)熱系數(shù)范圍: 0.015—500 W/mK

2、溫度范圍: 室溫---1000℃，-50℃/-30℃/-20℃----200℃供客戶選擇

3、材料類型: 金屬、合金、陶瓷、礦石、復(fù)合材料、硅片、聚合物、粘結(jié)劑、紙、織物、印刷電路板、推進(jìn)劑……

4、測(cè)試模塊：基本、薄膜、平板、各向異性、單面、比熱

5、探頭尺寸：Φ2- Φ30 mm，

6、樣品類型: 固體、粉末、薄膜、涂層、各向異性材料等

7、精度: ± 3%

8、其他測(cè)試：同時(shí)可測(cè)量材料的熱擴(kuò)散系數(shù)其精度± 5%、體積熱容其精度± 7%