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FSR-600材料高溫雙波段發(fā)射率測量系統(tǒng)
BMJ-400薄膜變溫低溫介電測量系統(tǒng)-教學用電學儀器
JKZC-G系列非接觸式靜電電壓表校準裝置-電子/半導體檢測儀器
產地 | 國產 | 加工定制 | 是 |
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BMJ-400薄膜變溫低溫介電測量系統(tǒng)
BMJ-400薄膜變溫低溫介電測量系統(tǒng)低溫測量系統(tǒng)是一款科研級的精密變溫測試設備,應用于低溫環(huán)境下材料、器件的導電、介電特性測量與分析,通過配置不同的測試設備,完成不同參數的測試。廣泛應用于陶瓷、薄膜、半導體、食品、生物、制藥及其它固體材料的阻抗與介電性能測量。是目前國內的薄膜低溫介電測試系統(tǒng),是國內各大高校和科研院所的shou選!
一、主要用途:
1、測量以下參數隨溫度(T)、頻率(f)、電平(V)、偏壓(Vi)的變化規(guī)律:
2、測量電容(C)、電感(L)、電阻(R)、電抗(X)、阻抗(Z)、相位角(¢)、電導(G)、電納(B)、導納(Y)、損耗因子(D)、品質因素(Q)等參數,
3、同時計算獲得反應材料導電、介電性能的復介電常數(εr)和介質損耗(D)參數。
4、可測試低溫環(huán)境下材料、器件的介電性能
5、可以根據用戶需求,定制開發(fā)居里溫度點Tc、機電耦合系數Kp、機械品質因素Qm及磁導率μ等參數的測量與分析。系統(tǒng)集低溫環(huán)境、溫度控制、樣品安裝于一體;具有體積小、操作簡單控溫精度高等特點。
二、主要技術參數:
10、極限真空度:5*10-2
11、校準樣品:自動校準
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