1、切割機(jī)

切割機(jī)是使用刀片將晶圓切成個(gè)別的半導(dǎo)體晶片。
ACCRETECH雷射切割機(jī)是使用雷射而非刀片，因此能在*乾燥的過(guò)程中高速切割晶圓。

2、精密切割刀片

使用鑽石、世界上zui硬的物質(zhì)、超耐磨細(xì)沙，因此我們能提供高品質(zhì)與節(jié)省成本的切割刀片與解決方案。

3、針測(cè)機(jī)

由探針機(jī)對(duì)晶圓上的每個(gè)晶片執(zhí)行電性針測(cè)，以確保半導(dǎo)體元件的品質(zhì)

4、拋光研磨機(jī)

拋光研磨機(jī)在將晶圓磨薄的同時(shí)，可進(jìn)行移除因研磨程序而造成的損害，並且能在一個(gè)系統(tǒng)中提供多種外部程序的應(yīng)用。

5、高剛性研磨機(jī)

高硬度研磨機(jī)是一種可研磨堅(jiān)硬且易碎物質(zhì)的裝置，例如公認(rèn)為難以切割的物質(zhì)：藍(lán)寶石與碳化矽基板。

6、CMP

CMP可去除在製程中發(fā)生在晶片表面的凹凸不平。
半導(dǎo)體元件中分層的增加與導(dǎo)線材料多樣性增長(zhǎng)，皆能使應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng)。

7、晶圓製造系統(tǒng)

本系統(tǒng)專(zhuān)為晶圓製造商所設(shè)計(jì)而成，各種設(shè)備一應(yīng)俱全，可製作各種IC晶片。
產(chǎn)品陣容包括有晶圓切割設(shè)備（切片機(jī)）、去除晶圓外角的磨邊機(jī)等。

深圳市普索進(jìn)出口貿(mào)易有限公司

：王

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型號(hào)

AD3000T/S

AD20T/S

SS20

PS280Plus

ML200Plus FH

SS10

AD2000T/S

SS30

ML300Plus Ⅱ WH

A-CS-100A

金屬結(jié)合刀片 YM/AM系列

金屬結(jié)合刀片 GM系列

中心型刀片 FTB/CCB系列

樹(shù)脂結(jié)合刀片 NMR系列

金屬結(jié)合刀片 HM系列

鎳結(jié)合刀片 GS型

鎳結(jié)合刀片 DS型

鎳結(jié)合刀片 MN型