LED封裝高溫試驗(yàn)箱:  

GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫》  

GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫》  

GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)》   :

GB/T2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h＋12h循環(huán)）》  

GB/T2423.50-1999《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)》  

GB/T2423.10-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則：振動(dòng)（正弦）》  

GB/T2423.56-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)振動(dòng)（數(shù)字控制）和導(dǎo)則》  

GB/T2423.58-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fi:振動(dòng)混合模式》 

GB10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件   .gdwcjx. 

GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備

GB2423.22-87 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:大型溫濕恒濕試驗(yàn)箱方法

GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法

GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

★★★★★★LED封裝高溫試驗(yàn)箱主要用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過檢測(cè)，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

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