LED封裝高溫試驗箱:  

GB 10589-89 低溫試驗箱技術條件

GB 10592-89 高低溫試驗箱技術條件

GB/T2423.1-2008《電工電子產品環(huán)境試驗2部分：試驗方法試驗A：低溫》  

GB/T2423.2-2008《電工電子產品環(huán)境試驗2部分：試驗方法試驗B：高溫》  

GB/T2423.3-2006《電工電子產品環(huán)境試驗2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗》   :

GB/T2423.4-2008《電工電子產品環(huán)境試驗2部分試驗方法試驗Db：交變濕熱（12h＋12h循環(huán)）》  

GB/T2423.50-1999《電工電子產品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗》  

GB/T2423.10-2008《電工電子產品環(huán)境試驗2部分：試驗方法試驗Fc和導則：振動（正弦）》  

GB/T2423.56-2006《電工電子產品環(huán)境試驗2部分：試驗方法試驗Fh：寬帶隨機振動（數字控制）和導則》  

GB/T2423.58-2008《電工電子產品環(huán)境試驗2部分:試驗方法試驗Fi:振動混合模式》 

GB10586-89 濕熱試驗箱技術條件

GB 11158-89 高溫試驗箱技術條件   .gdwcjx. 

GB/T5170.2-1996 電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數檢定方法 溫度試驗設備

GB/T5170.5-1996 電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數檢定方法 濕熱試驗設備

GB2423.22-87 電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗N:大型溫濕恒濕試驗箱方法

GB2423.1-89 電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法

GB2423.2-89 電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法

GB2423.3-91電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法

GB2423.4-91電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法

GB2424.1-89 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則

★★★★★★LED封裝高溫試驗箱主要用于對產品按照標準要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對產品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便供產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

更多模擬環(huán)境測試設備請登陸：http://.ybzhan./st45714/list_263524.html