電解鍍層測厚儀

主要特點(diǎn)：

1.    測量數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲(chǔ)、圖形顯示，準(zhǔn)確、直觀，測量精度高。

2.    超過三十種以上的可測量鍍層，以及所有導(dǎo)電性鍍層；

3.    絲狀線材和其它異形底材鍍層；

4.    實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示電位變化曲線、可識(shí)別和測量合金層或其它中間層；

5.    自動(dòng)詳細(xì)分析多層鎳等類似鍍層的電位差值及厚度，評(píng)價(jià)其耐腐蝕性能；

6.    測量多層鎳無需三電極系統(tǒng)，不用X-Y記錄儀，儀器更可靠，使用更方便；

7.    能分辨不同成份的鍍層、評(píng)價(jià)鍍層的均勻性，進(jìn)而判定鍍液的狀況、添加劑的性能；

8.    監(jiān)視測量是否準(zhǔn)確、詳細(xì)分析測量數(shù)據(jù)，選擇打印測量曲線和標(biāo)準(zhǔn)格式報(bào)告；

9.    測量數(shù)據(jù)便于*保存、隨時(shí)調(diào)用，可以利用其它軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；

10.操作簡便、迅速，無需記憶測量種類代碼等。儀器可自行檢定；

11.軟件免費(fèi)升級(jí)，測量鍍層種類不斷增加。 

12.    根據(jù)用戶要求定制軟件，或增加特別硬件。

新增功能

1. 中英文雙語版，全英文報(bào)告打印，涉外企業(yè)*；

2.自適應(yīng)屏幕分辨率、自動(dòng)識(shí)別計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)和通訊接口；

3.可選擇μm或μ〞（微英寸），超小量程可測量超薄鍍金、銀、錫等其他超薄鍍層；

4.可通過USB口聯(lián)接，LED指示USB和RS232聯(lián)接狀態(tài)和工作狀態(tài)；

5.虛擬數(shù)碼管面板，實(shí)時(shí)顯示測量厚度。虛擬電腦X-Y記錄儀，數(shù)據(jù)記錄、處理便利；

6.手動(dòng)設(shè)置電流、電位、系數(shù)等參數(shù)，解決了因環(huán)境溫度、電鍍工藝及添加劑的變化導(dǎo)致的無法測量或測量不準(zhǔn)確，自動(dòng)或手動(dòng)保存測量參數(shù)模板，便于生產(chǎn)和科研使用；

7.小直徑測量頭，可測量小型工件。智能化線材測量，保證準(zhǔn)確和測量效率；

   8. 測量鎳封的厚度和電位差，簡單拖線、自動(dòng)提示，便捷分析全部多層鎳數(shù)據(jù)；”

   9. 準(zhǔn)確的化學(xué)鍍鎳測量，35×2個(gè)測量檔位，且可測量鍍層不斷增加；”

   10.單機(jī)操作各測量檔位結(jié)果均精確到小數(shù)點(diǎn)后兩位（0.01μm）。”

測量范圍和精度：

0.01ｕｍ～50（100）ｕｍ，≤ ±１０％       符合 ISO2177-2003、GB/T 4955—1997、ASTM B504-90（2002）、B764-94（2003）（STEP）和國家標(biāo)準(zhǔn)。