復(fù)合型影像測(cè)量?jī)x是采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算,在加強(qiáng)的軟件功能之下,簡(jiǎn)化了測(cè)量比較復(fù)雜鍍層的程序,甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下,一樣可以測(cè)量。
復(fù)合型影像測(cè)量?jī)x是采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算,在加強(qiáng)的軟件功能之下,簡(jiǎn)化了測(cè)量比較復(fù)雜鍍層的程序,甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下,一樣可以測(cè)量。
它還采用*的焦距距離計(jì)算辦法(DCM),操作員現(xiàn)在可以隨時(shí)改變焦距測(cè)量,對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件尤其方便。
FiSCherSCOp? X—RAY System XDL? 一B及XDLM? —C4功能包括:特
大及槽口式的測(cè)量箱、向下投射式X—射
線,方便對(duì)位測(cè)量、軟件在視窗98下操
作、可在同一屏幕清楚顯示測(cè)量讀數(shù)及
工件的位置。
Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設(shè)計(jì)是專(zhuān)門(mén)測(cè)量金屬鍍層厚度的
儀器,它是采用WinFTMV.3的軟件,計(jì)算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、
DCM(Distance Con“olled Measurement)及強(qiáng)大的電腦功能, X—RAY XDL —B及XDLM —
C4已經(jīng)可以在不使用標(biāo)準(zhǔn)片調(diào)校儀器之下,一樣可以進(jìn)行測(cè)量。
應(yīng)用方面:
罩性金屬鍍層厚度測(cè)量,例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au; Sn等合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測(cè)量,例如: SnPb; ZnNi;及NiP(無(wú)電浸鎳)在
Fe上等
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測(cè)量,例交口: AuCuCd在Ni上等
雙鍍層厚度測(cè)量,例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上;
Sn/Cu在黃銅上等
雙鍍層厚度測(cè)量(其中一層是合金層),例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等
三鍍層,例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上
金屬成份分析,多可以分析四種金屬元素
規(guī)格:
主機(jī)——高650mmx闊570mmx深740mrn;重55kg
測(cè)量箱一高300mmx闊460mmx深500mm
XDL@—B:圓形準(zhǔn)值器一中0.3mm
XDLM@—C4:4倜準(zhǔn)值器一中0.1 mm;中O,2mm;
中0.3mm及0.05X0.3mm
X一射線向下投射
主機(jī)上有直接測(cè)量鍵
可調(diào)校X一射線管高壓: 30kV,40kV或50kV
彩色顯示測(cè)量位置,焦距距離計(jì)算辦法(DCM)大
焦距調(diào)節(jié)為80mm
外置式電腦(Pentium或同級(jí))及VGA彩色屏幕
可選配自動(dòng)或手動(dòng)的測(cè)量臺(tái)