熊先生
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Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設(shè)計是專門測量金屬鍍層厚度的 儀器, 它是采用WinFTMV.3的軟件, 計算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、 DCM(Distance Con“olled Measurement)及強大的電腦功能, X—RAY XDL —B及XDLM — C4已經(jīng)可以在不使用標準片調(diào)校儀器之下, 一樣可以進行測量。 應(yīng)用方面: 罩性金屬鍍層厚度測量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au; Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(無電浸鎳)在 Fe上等 合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量, 例交口: AuCuCd在Ni上等 雙鍍層厚度測量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上; Sn/Cu在黃銅上等 雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等 三鍍層, 例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上 金屬成份分析, 多可以分析四種金屬元素 規(guī)格: 主機——高650mmx闊570mmx深740mrn; 重55kg 測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm XDL@—B: 圓形準值器一中0.3mm XDLM@—C4:4倜準值器一中0.1 mm; 中O,2mm; 中0.3mm及0.05X0.3mm X一射線向下投射 主機上有直接測量鍵 可調(diào)校X一射線管高壓: 30kV,40kV或50kV 彩色顯示測量位置, 焦距距離計算辦法(DCM)大 焦距調(diào)節(jié)為80mm 外置式電腦(Pentium或同級)及VGA彩色屏幕 可選配自動或手動的測量臺 |
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