*電路板金厚測試儀是一款無損、快速檢測化金厚度、鎳層厚度的儀器，zui多可以分析五層，有著非破壞、非接觸、多合金測量、測量元素范圍廣、測量精準(zhǔn)、測量時間短等特點(diǎn)；具有高生產(chǎn)力、高再現(xiàn)性，能有效控制產(chǎn)品質(zhì)量，節(jié)約電鍍成本。

*電路板金厚測試儀現(xiàn)貨供應(yīng)特點(diǎn)：

臺式性能與可操作性的*化 
緊湊式設(shè)計，改善效率和精度 
高分辨半導(dǎo)體固態(tài)探測器（Si-PIN），提高穩(wěn)定性和靈敏度 
更短的預(yù)熱時間，更長壽命的光管 
多種規(guī)格一次濾波器和準(zhǔn)直器 
可變焦距適應(yīng)復(fù)雜樣品的測量需求 
模塊化設(shè)計，方便維修、維護(hù) 

簡單的設(shè)計、強(qiáng)大的分析能力 
快速、無損的分析 
成份分析zui多可達(dá)25種元素 
同時可zui多分析5層 
基于基本參數(shù)法的鍍層和成份分析方法 
僅需一根USB線與電腦連接 
快捷的面板控制按鈕 
占用空間小、輕量化設(shè)計 

臺式直觀的用戶界面 
zui大的分析靈活性，減少用戶出錯機(jī)會 
基于Net framework框架的Xralizer軟件 
直觀的圖標(biāo)引導(dǎo)用戶界面 
強(qiáng)大的定性、無標(biāo)樣分析功能 
功能強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)片庫 
用于快速分析的可定制快捷鍵 
靈活的數(shù)據(jù)顯示與導(dǎo)出 
強(qiáng)大的報告編輯

*電路板金厚測試儀現(xiàn)貨供應(yīng)技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

*電路板金厚測試儀現(xiàn)貨供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計算機(jī)及噴墨打印機(jī)