HTT-L1：MAP氣調(diào)包裝袋熱封性能測(cè)試儀專業(yè)適用于塑料薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱粘、熱封性能的測(cè)試。同時(shí)也適用于膠粘劑、膠粘帶、不干膠、膠黏復(fù)合品、復(fù)合膜、塑料薄膜、紙張等軟質(zhì)材料進(jìn)行剝離、拉斷等項(xiàng)目的試驗(yàn)。

技術(shù)特征：
熱粘性、熱封、剝離、抗拉四種試驗(yàn)功能為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
四檔力值量程，六檔試驗(yàn)速度可以滿足用戶不同的測(cè)試需求
系統(tǒng)配備自動(dòng)清零、故障提示、過載保護(hù)、行程保護(hù)等多種實(shí)用功能保證用戶操作安全
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效地保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作和數(shù)據(jù)查看
RS232數(shù)據(jù)傳輸接口方便用戶導(dǎo)入和輸出試驗(yàn)數(shù)據(jù)
支持LystemTM實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
ASTM F1921、ASTM F2029、QB/T2358、YBB 00122003

MAP氣調(diào)包裝袋熱封性能測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度： 室溫～250 ℃
控溫精度： ±0.2 ℃
熱封時(shí)間： 0.1~999.9 s
熱粘時(shí)間： 0.1~999.9 s
熱封壓力： 0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面： 100 mm x 5 mm
熱封頭加熱： 單加熱或雙加熱（可定制）
氣源壓力： 0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口： Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸： 1170mm(L)×360mm(W)×460mm(H)
電源： AC 220V 50Hz
凈重： 45 kg
負(fù)荷范圍：0～200N（可選配置30N 50N 100N）
精度： 1級(jí)
分辨率： 0.01 N
加熱速度： 100 150 200 300 500和hot tack （mm/min）
試樣寬度： 15 mm或25 mm或25.4 mm(可選、可定制)
行程： 500 mm

儀器配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、熱粘夾具、標(biāo)定支架
選購件：計(jì)算機(jī)、專業(yè)軟件、通信電纜、非標(biāo)熱封頭、試驗(yàn)板、高溫焊布、非標(biāo)夾具、取樣刀、非標(biāo)試樣定位板
備注：本機(jī)氣源接口為Φ4 mm聚氨酯管；氣源用戶自備