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SYJ-DS100精密手動劃片機

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地紹興市

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更新時間：2025-02-08 07:24:56瀏覽次數(shù)：8次

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SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調節(jié)，切割行程100mm。產(chǎn)品名稱S

SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調節(jié)，切割行程100mm。

產(chǎn)品名稱
SYJ-DS100精密手動劃片機
產(chǎn)品型號
SYJ-DS100
安裝條件
1.本設備要求在海拔1000m以下，溫度25℃±15℃，濕度55%Rh±10%Rh下使用。
2.水：無。
3.電：無。
4.氣：無。
5.工作臺尺寸：300mm*300mm。
6.通風裝置：需要。
切割過程
1、調整金剛石劃片的高度
2、調整彈簧的壓力
3、放置樣品進行切割

更換金剛石劃片
1、將金剛石劃片高度調節(jié)盤和彈簧壓力調節(jié)盤旋轉到原點0
2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿
3、把把手向左轉動90度
4、用六角扳手松開螺絲，取出金剛石劃片
5、安裝新的金剛石劃片并擰緊螺絲
6、將手柄放回劃片位置，并設置導桿

產(chǎn)品規(guī)格
尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 


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