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重慶津澤機(jī)電科技有限公司
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富士電機(jī)FUJIELECTRIC功率半導(dǎo)體

參   考   價(jià): 960

訂  貨  量: ≥1 個(gè)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)代理商

所  在  地重慶市

更新時(shí)間:2023-06-28 11:55:56瀏覽次數(shù):605次

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產(chǎn)地 進(jìn)口 加工定制
富士電機(jī)FUJIELECTRIC功率半導(dǎo)體
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富士電機(jī)FUJIELECTRIC功率半導(dǎo)體

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產(chǎn)品介紹

IGBT模塊斬波器

從此處查看IGBT模塊斬波器的數(shù)據(jù)表、等效電路。

IGBT 2-Pack

2-Pack內(nèi)置有半橋電路。產(chǎn)品系列支持UPS、 通用變頻器、電力鐵路、大型太陽(yáng)能發(fā)電等的大范圍轉(zhuǎn)換器容量?;A(chǔ)設(shè)施用途要求具有高可靠性,大功率模塊和此產(chǎn)品能夠滿足這一需求。 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為市場(chǎng) 上普遍流通的外形,可兼容其他公司的產(chǎn)品。

IGBT模塊6-Pack

6-Pack是將3相變頻器電路集成到1個(gè)模塊上的產(chǎn)品,能夠緊湊地設(shè)計(jì)主電路。模塊端子 與印刷電路板的連接方面,有釬焊和無(wú)焊兩種。EconoPACK+ 將DC輸入和AC輸出端 子分離在兩側(cè),能夠緊湊地設(shè)計(jì)大容量3相變頻器電路。

IGBT模塊PIM

PIM ( Power Integrated Module )是將3相變頻器電路、二極管橋接電路、 制動(dòng)電路集成到1個(gè)模塊上的產(chǎn)品,能夠緊湊地設(shè)計(jì)主電路。根據(jù)電動(dòng)機(jī)容量 ,將小型輕量的小容量PIM和EconoPIM的兩大類(lèi)系列化。模塊端子與印刷電路板的連接包含釬焊和無(wú)焊兩種,同時(shí)還準(zhǔn)備了主端子排列不同的產(chǎn)品,能夠滿足各種需

3電平電源轉(zhuǎn)換電路用IGBT模塊

與2電平模塊相比,輸出波形近似正弦波,因此可實(shí)現(xiàn)LC濾波器小型化。另外,開(kāi)關(guān)損耗降低一半,因此效率得以提高。針對(duì)太陽(yáng)能發(fā)電、不間斷電源裝置等用途。 富士電機(jī)提供支持T/I型2種3電平電路的IGBT模塊。特別是,T型AC開(kāi)關(guān)采用本公司RB-IGBT(Reverse-Broking)芯片實(shí)現(xiàn)低損耗。

EV、HEV用IGBT模塊

采用直接水冷銅散熱片基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)了高功率密度和小型封裝的EV、HEV用IGBT模塊 產(chǎn)品中分別內(nèi)置有6個(gè)IGBT和FWD。此外,還內(nèi)置有用于檢測(cè)溫度的熱敏電阻。

EV、HEV用IGBT IPM

內(nèi)置有驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)功能的EV、HEV用IGBT IPM

IGBT IPM

IPM內(nèi)置有包含IGBT驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)電路的控制IC,因而容易設(shè)計(jì)外圍電路,從而能夠確保系統(tǒng)的高可靠性。 適用于AC伺服系統(tǒng)、空調(diào)機(jī)、升降機(jī)等。 包括將15A-30A/600V系列化的小容量IPM、和包括400A/600V、200A/1200V 容量的V-IPM。 內(nèi)置有過(guò)電流保護(hù)、短路保護(hù)、控制電源欠電壓保護(hù)、過(guò)熱保護(hù),可輸出警報(bào)信號(hào)。

IGBT模塊 高速型

高速I(mǎi)GBT模塊適用于焊機(jī)、感應(yīng)加熱、醫(yī)用電源等開(kāi)關(guān)頻率在20kHz-50kHz的情況。 將升壓斬波器模塊和半橋模塊系列化。

IGBT模塊 1-Pack

1-Pack是具有1個(gè)元件的產(chǎn)品,適用于大容量的電力轉(zhuǎn)換器。 標(biāo)準(zhǔn)封裝分為采用氧化鋁的絕緣基板DCB和采用氮化鋁的絕緣基板DCB兩種。 電力鐵路、電力用功率半導(dǎo)體要求具有很高的可靠性,大功率模塊能夠滿足這一需求。 具備較高的耐熱循環(huán)性和功率循環(huán)性,確保跟蹤性能CTI>600。

分立 IGBT

分立IGBT可適用于UPS、功率調(diào)節(jié)器、空調(diào)、焊機(jī)等的功率因數(shù)改善電路和DC/AC轉(zhuǎn)換器電路中。 通過(guò)富士電機(jī)的技術(shù)將具有反向耐壓的RB-IGBT產(chǎn)品化,能夠構(gòu)成雙向開(kāi)關(guān)和3電平變頻器電路。

功率半導(dǎo)體.png

功率半導(dǎo)體1.png功率半導(dǎo)體3.png

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