理工ADVANCE熱擴散率測量裝置FTC系列

理工ADVANCE熱擴散率測量裝置FTC系列

周期加熱法熱擴散率測量裝置FTC系列，穩(wěn)態(tài)法導熱系數(shù)測量裝置GH-1系列，高溫復合熱物性測量裝置RMP-1，絕緣電阻測量儀EHR系列，金屬和半導體電阻測量設備TER系列，絕熱比熱測量儀SH-3000系列

產品介紹

周期加熱法熱擴散率測量系統(tǒng) FTC 系列

輕松評估難以用閃光法測量的薄膜樣品。
該設備使用交流焦耳加熱法測量薄膜聚合物、紙和陶瓷等固體在厚度方向上的熱擴散率。
通過將測量范圍專用于需求量很大的室溫，實現(xiàn)了緊湊的機身和低廉的價格。

用法

薄膜材料的熱擴散率測量（厚度方向）

高分子薄膜、散熱片、電子器件材料、導電偶樣品、功率器件等高分子材料的數(shù)據采集、研發(fā)和質量控制

特征

與閃光法相比，樣品的厚度限制不到一半，非常適合評估薄聚合物材料的熱物理性質。

聚酰亞胺樣品為 10 μm 至 200 μm

測量重現(xiàn)性高，因為檢測區(qū)域很寬，可以在樣品表面進行測量。

省電（AC 100 V 15 A，PC 除外）

安裝面積約為 A3 大小，不到我們傳統(tǒng)型號 (FTC-1) 的一半。

穩(wěn)態(tài)法導熱系數(shù)測量裝置GH-1系列

聚合物、玻璃等的導熱性評價
本裝置是采用符合美國標準ASTM E1530的熱流計的穩(wěn)態(tài)導熱系數(shù)測量裝置。
用于在 50 至 280°C 的溫度范圍內測量相對低導熱性材料的設備。

用法

半導體封裝材料的熱導率評估。

玻璃基板的熱導率評估。

高分子材料的導熱性評價。

陶瓷材料的導熱性評價。

低熱導率金屬的熱導率評估。

熱電材料的熱導率測量。

特征

旨在通過保護加熱器地減少平面方向的熱損失

操作簡單，安全功能齊全

全自動測量
通過將測量溫度輸入計算機，可實現(xiàn) 50°C 至 300°C 的自動測量。

精密測量
采用SUS304、Pyrex、Vespel等預先獲取并注冊校準數(shù)據，根據這些校準數(shù)據，對未知樣品的熱導率進行測量。

豐富的監(jiān)控顯示
測量時可顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和導熱系數(shù)（參考值）。

也可以進行薄膜測量（選項）
通過重疊法，可以測量導熱率較低的薄板和薄膜樣品的導熱率。

高溫復合熱物性測量裝置RMP-1

1秒內加熱到3000K！
該裝置通過使電流直接流過樣品，在 1 秒內將樣品加熱到超高溫，并測量熱物理特性?；疚锢硖匦允请娮杪?、總發(fā)射率、比熱容、熱膨脹系數(shù)和熱擴散率。

用法

碳材料領域、金屬材料研究、空間開發(fā)領域等。

特征

由于樣品直接通電，溫度可瞬間升至2000°C或更高的高溫范圍。

也可以測量在超過 2000°C 的超高溫范圍內使用的耐熱材料。

同時測量多種熱物性
電阻率、總發(fā)射率*1、比熱容、熱膨脹系數(shù)*2、熱擴散率*2

溫度可控性在1%以內（2800°C時）

100V 15A電源，無需設備冷卻機構或冷卻水，安裝方便

由于可以在極短的時間內進行測量，因此能耗低，可期待高節(jié)能效果

絕緣電阻測量儀EHR系列

絕緣體樣品的溫度相關測量。
可以測量陶瓷、塑料和玻璃等絕緣體的溫度依賴性。

用法

玻璃及半導體玻璃的研發(fā)

氧化鋯絕緣的絕緣評估

樹脂絕緣體的耐熱性評價（芯片接合、成型材料）

特征

由于通過提供環(huán)形保護電極消除了樣品板的表面泄漏電阻，因此可以進行精確測量。

TER系列金屬和半導體電阻測量設備

金屬的相變、時效和再結晶反應。
使用直流四端法可以精確測量金屬合金和半導體的電阻。

用法

金屬相變、時效析出、再結晶等研究。

非晶態(tài)金屬的再結晶分析

形狀記憶合金的研發(fā)

各種半導體材料在溫度下的電阻測量

特征

可在恒速加熱/冷卻和恒溫保持過程中測量電阻

直流四端子法可實現(xiàn)高精度測量

不受熱電動勢影響的測量

絕熱比熱測量儀SH-3000系列

比熱容、潛熱和轉化熱的測量。
絕熱控制系統(tǒng)可精確測量比熱容、潛熱和相變熱。

用法

測量各種材料的比熱容

高分子材料的玻璃化轉變測量

固相反應、固液反應動力學分析

特征

絕熱控制可在幾乎平衡的狀態(tài)下進行測量

焦耳熱由內部微型加熱器施加，并精確測量樣品的升溫速率。